台積電3nm產能緊缺:Intel的18A/14A春天來了 蘋果博通考慮用

快科技
昨天

快科技1月20日消息,台積電前不久交出一份極為燦爛的Q4及全年財報,營收及盈利都在爆表,而且未來需求依然很高,台積電將今年的開支上調到了520-560億美元。

推動台積電業績爆發的主要動力來自AI,全球絕大部分AI芯片都是台積電代工,新一代產品集中在3nm工藝,以致於3nm工藝目前已經滿載,哪怕今年底產能擴展19萬片晶圓/月,依然供不應求。

在這種情況下,台積電一方面暫停接單新的3nm芯片開案,另一方面則勸說客戶升級到最新的2nm工藝,當然這得加錢,2nm工藝價格雖然沒有之前傳聞的50%漲幅那麼多,但也會明顯提升。

不是所有客戶都願意加錢上2nm工藝的,台積電的六大客戶中蘋果AMD、NVIDIA、博通高通及聯發科也不得不考慮備胎計劃,尋找新的晶圓代工廠。

來自德銀的分析稱,三星在美國德州的泰勒工廠因為工藝先進,可能吸引到一些客戶,高通及AMD是最有可能的。

Intel也會受益於這次的轉單,蘋果及博通正在評估Intel的代工能力,這也是傳了多次的消息了。

Intel的18A、18A增強版18AP及下一代的14A工藝在技術水平上已經追上來了,18A即便不能剛台積電的2nm工藝N2,跟台積電的3nm工藝正面拼的實力是有的,未來的14A更是從開發初期就聯合客戶參與,目前的評價是用了都說好,進展比18A還順利。

再考慮到Intel是純血美國芯的代表,未來18A及14A工藝接到美國公司的芯片代工訂單並不讓人意外,關鍵是要看Intel自己能不能接住這潑天的富貴。

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