智通財經APP獲悉，周二，聯電(UMC.US)盤前大升逾14%，今年以來已累漲18%，現報10.66美元。消息面上，微芯科技旗下子公司冠捷半導體(SST)與聯電共同宣佈，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash第四代(ESF4)技術在UMC 28HPC+工藝平台的車規1級(AG1)全面認證並正式投產。相比其他代工廠的28納米高K金屬柵(HKMG)嵌入式閃存方案，ESF4在工藝複雜度與成本控制方面具備顯著優勢，為客戶帶來更高的製造效率與經濟效益。
智通財經APP獲悉，周二，聯電(UMC.US)盤前大升逾14%，今年以來已累漲18%，現報10.66美元。消息面上，微芯科技旗下子公司冠捷半導體(SST)與聯電共同宣佈，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash第四代(ESF4)技術在UMC 28HPC+工藝平台的車規1級(AG1)全面認證並正式投產。相比其他代工廠的28納米高K金屬柵(HKMG)嵌入式閃存方案，ESF4在工藝複雜度與成本控制方面具備顯著優勢，為客戶帶來更高的製造效率與經濟效益。
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