台積電財報發布，給人工智能行業送來了含金量最足的一次背書。
2025年四季度財報，台積電多項指標大超預期，營收連續八季度按年增長，視產業周期如無物；毛利率超過60%直逼軟件巨頭，讓製造業同行側目，三星見了咬碎了牙，特斯拉聽了羨慕嫉妒恨。
令投資機構振奮的還是資本開支。台積電給出了2026年資本開支520億到560億美元的指引，相比2025年全年的409億美元大幅上漲，給產業送了顆定心丸。
作為芯片代工廠，台積電的資本開支主要用來建設產線、購買設備。產能建設一般需要2-3年才能投產，因此台積電的資本開支水位，基本代表了英偉達、AMD等芯片設計公司的未來訂單增長。
加上台積電雖然身處高科技行業，但在經營上是個比較保守的公司，在2025年資本開支大漲35%的情況下，台積電又給出了「未來三年資本開支顯著增加」的信號，自然讓華爾街心花怒放。
財報會結束，不僅台積電自家股價刷新歷史新高，連帶着泛林、應用材料等各大關聯單位連夜猛漲，好兄弟ASML市值直破5000億美元大關。中美各大機構跟進，研報接二連三，「確定性」成為高頻字眼。
如果AI存在泡沫，它至少還能再吹幾年。
無敵是寂寞的
台積電當下的霸主地位有兩個關鍵詞：3nm製程、先進封裝。
根據財報，台積電四季度3nm營收佔比達到史上最高的28%，連續6個季度超過20%，推動晶圓平均售價連續兩年增長20%，是62.3%逆天毛利率的最大功臣。
3nm的超強印鈔能力，在過去在任何一個製程節點都相當罕見。
晶圓代工是一個永遠爭「搶跑」的行業，技術的獨佔性是高毛利的唯一途徑。對於代工廠來說，一代製程從推向市場到被競爭對手追上、推出同代製程技術，中間的時間差，是獲取超額利潤的黃金窗口期。
2014年台積電率先量產20nm，包攬蘋果A8芯片訂單，毛利率水漲船高，一年後三星彎道超車，跳過20nm率先推出14nm，台積電不得不降價應對，毛利率應聲下滑。又過半年，台積電推出了等效的16nm，被逼降價的變成了三星。
你追我趕之下，每代製程的高毛利窗口期，一般很難超過2年。
而台積電3nm自2023年Q3量產，到2025年Q4已是第十個季度，毛利率不降反增，最大的變化來源於兩個方面。
一是AI算力芯片需求的暴漲。台積電先進製程的大客戶一般是蘋果、高通這些手機芯片公司，因為手機對能耗高度敏感，對先進製程的需求也更迫切。
而英偉達、AMD的GPU，一般在相較落後一到兩代的製程上生產。比如2018年的RTX20系列採用的是12nm，而非當時最先進的7nm。
但從H100開始，英偉達算力芯片應用先進製程的速度大幅加快，明年下半年出貨的Vera Rubin採用的就是N3P製程，是台積電目前3nm家族的最佳版本。
這導致原本為蘋果等客戶準備的3nm產能嚴重不足，本月還有消息稱台積電已停止接受3nm訂單，未來兩年產能均已售罄[1]。
二是同行太菜。7nm以前，台積電、三星、英特爾還能打得有來有回，一家推出新制程，一年半載隔壁兩家就能追上，而7nm之後，台積電以外一個能打的都沒有了。
從紙面進度來看，三星雖已量產3nm，但性能與良率均未達到頂級客戶預期，目前只能靠自家手機部門消化。英特爾的PPT已經規劃到了1.4nm，但量產一直杳無音信。
急切的需求和無可取代的能力，讓台積電擁有了前所未有的議價能力。財報會上，CEO魏哲家對於是否繼續漲價的問題大打太極，說「造成漲價的因素衆多」，其中深意自品。
3nm如入無人之境，先進封裝又給台積電的「無敵」打了個雙重保險。
先進封裝是張忠謀時代留下的最重要的遺產，初衷是解決芯片裸片之間的傳輸速率瓶頸，可以簡單理解為「拼接芯片」。台積電在2008年就成立了先進封裝部門，如今爆火的CoWoS封裝方案，在2011年就完成了開發。
不過由於成本太高，CoWoS在智能手機時代不溫不火，反而在算力芯片時代大放異彩。英偉達的H100就由一顆GPU和6顆HBM「拼接」而成，B200直接由兩塊B100拼成一塊。
手機芯片的思路是「做小」，而AI算力芯片的思路是「拼大」，芯片越大、算力越大、裸片越多，對先進封裝的需求就越大。
英偉達B200由兩塊B100拼接而成
在先進封裝領域，同行的表現也不盡人意。英特爾的EMIB 2017年才量產，三星的I-Cube、X-Cube等方案2018年後才推出。
去年年中的GTC AI大會，黃仁勳直言CoWoS目前沒有替代方案[2]。CoWoS產能從去年緊張到今年，已然掐住了AI芯片的大動脈。
根據爆料，台積電當前115萬片CoWoS產能已被各大巨頭瓜分殆盡，英偉達獨佔六成，AMD搶到8%，剩餘則由博通、聯發科（承接谷歌、Meta、OpenAI訂單）承包[3]。
先進封裝在台積電資本支出的佔比，也從過去8%上下提升到了10%-20%[4]。
可以預見，在未來很長一段時間裏，台積電在先進製程和先進封裝上近乎壟斷的地位，還會一直保持下去。
從Big A到Big N
去年11月，黃仁勳快閃台積電南科18廠，視察3nm產線之餘，還忙裏偷閒參加了台積電運動會。
根據台積電董事長魏哲家透露，黃仁勳此行是為了「要更多芯片」[5]，知名分析師郭明錤又補充了一個細節：黃仁勳指着18廠旁邊的地塊稱，願意買地包下這部分尚未規劃的產能。
超高利潤的AI算力芯片幫台積電解決了一個大問題：先進製程缺少客戶。
芯片製程進入10nm以下深水區，研發成本和風險迅速提高，非常依賴下游訂單的確定性，與大客戶的綁定至關重要。一方面。確定的訂單能確保充足的研發投入、分攤風險，另一方面，與客戶在研發早期就開始合作，能夠提升技術落地的成功率。
蘋果與台積電的合作始於2013年A8芯片量產，台積電為此投入100億美元，開發技術尚未明朗的20nm，因此一戰成名。此後，台積電每個製程的良率提升，都得到了蘋果的支持。
不過在3nm推出初期，由於良率過低（初期不到60%）、廢片成本過高，蘋果作為3nm唯一客戶，一度傳出逼迫台積電將晶圓價格從2萬美元/片下調至1.6-1.7萬美元/片，按「可用合格晶圓收費」，廢片損失由台積電承擔。
不怪蘋果吝嗇，實在是3nm成本太高，蘋果獨木難支。
沒想到2024年，AI算力需求徹底爆發，伴隨台積電推出專門為AI加速設計的N3E平台，以英偉達為首的AI芯片湧入需求端，為求產能排隊到2026年[6]。
去年年中，台積電時任共同營運長米玉傑確認，與英偉達的合作已經從設計製程升級到系統級整合[7]。近期更有傳聞稱。英偉達成為台積電A16（相當於1.6nm）製程首位且唯一客戶，雙方已正式開展聯合測試[8]。
若消息屬實，這將是蘋果20nm後首次缺席台積電新制程開發，英偉達則接棒蘋果，成為台積電新的「技術讚助人」。
根據Culpium結合供應鏈消息分析，蘋果雖然還是台積電2025年最大客戶，但英偉達已經在單季度躋身最大客戶。預計在2026年，英偉達會正式超過蘋果，成為台積電大客戶裏的「Big A」[9]。
英偉達和台積電在美國生產出了首批英偉達Blackwell芯片晶圓
台積電2nm去年年底剛啓動量產，就有媒體爆料其2026年產能已被各大廠商預定一空，全然不同於3nm只有蘋果一家客戶窘況。根據台積電財報會上的說法，2nm初期營收規模就將超過3nm。
台積電大超預期的資本支出，也是下游芯片公司訂單激增的結果。
芯片產能從破土開工到投產，需要2-3年不等，也就是說，2026年560億美元的資本開支指引，代表的是台積電對兩年後需求的預測。其依據是台積電在客戶背調中獲得的衆口一詞的反饋：
「只有台積電的芯片是瓶頸，別的不用擔心[4]。」
根據規劃，台積電的資本開支，70%-80%投入到先進製程，10%用於先進封裝，同時，2024年-2029年的營收複合年增長率，將來到逆天的25%。
對於競爭對手來說，面對如此無敵的台積電，光靠錢，這仗確實已經沒法打了。