IT之家 1 月 20 日消息，據中國台灣《工商時報》報道，台積電正持續加大對先進封裝技術的投資力度。隨着蘋果 iPhone 18 系列搭載的 A20 系列芯片轉向 2nm 製程，其封裝技術也將從當前的 InFO（集成扇出型封裝）升級至 WMCM（晶圓級多芯片模塊封裝）。相較於 InFO，WMCM 的核心優勢在於可在重佈線層（RDL）上並行整合多顆不同功能的芯片，包括 AP 處理器、存儲芯片，甚至...
網頁鏈接IT之家 1 月 20 日消息，據中國台灣《工商時報》報道，台積電正持續加大對先進封裝技術的投資力度。隨着蘋果 iPhone 18 系列搭載的 A20 系列芯片轉向 2nm 製程，其封裝技術也將從當前的 InFO（集成扇出型封裝）升級至 WMCM（晶圓級多芯片模塊封裝）。相較於 InFO，WMCM 的核心優勢在於可在重佈線層（RDL）上並行整合多顆不同功能的芯片，包括 AP 處理器、存儲芯片，甚至...
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