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　　來源：華爾街見聞

　　全球AI基礎設施投資正進入新一輪超級周期。野村證券最新研究顯示，受多項技術升級路線圖和關鍵組件供應短缺雙重驅動，全球AI網絡市場增長勢頭將延續至2026年甚至2027年，光模塊、光纖光纜、高速銅纜等核心賽道迎來結構性機遇。

　　據追風交易台消息，野村證券Bing Duan團隊在1月9日發布的研報中認為，800G光模塊出貨量將從2025年的2000萬隻增至2026年的4300萬隻，1.6T光模塊出貨量將從250萬隻激增至2000萬隻。硅光子（SiPh）技術在800G/1.6T市場的滲透率預計將達到50-70%。光芯片（激光器芯片/材料）供應緊張狀況將持續，為頭部廠商帶來價格和毛利率上行空間。

　　技術路線圖加速演進成為關鍵推動力。全球AI巨頭包括英偉達、谷歌、Meta、亞馬遜AWS等正積極推進網絡架構升級，涵蓋硅光子（SiPh）、共封裝光學（CPO）、光電路交換（OCS）、有源電子纜（AEC）、空芯光纖（HCF）等多條技術路徑。英偉達計劃在2026年推出Rubin平台，配備1.6T網絡接口；谷歌TPU v7採用800G光模塊和OCS技術；Meta在18K卡集羣中已規模部署定製網絡架構。

　　供應鏈瓶頸將強化龍頭企業優勢。據野村估算，主要全球光芯片供應商的先進光芯片產能（CW+EML+VCSEL）2026年將按年增長超80%，但仍將落後需求5%-15%。在主要企業中，中際旭創在800G/1.6T光模塊市場保持全球領先份額，天孚通信在光引擎及FAU環節具備核心競爭力，太辰光在MPO等高端連接器市場具備穩固地位，長飛光纖在AIDC相關光纖光纜產品上加速全球滲透。

　　技術升級多線並進：從可插拔到CPO的演進路徑

　　野村證券表示，AI數據中心需要在不同層級擴展算力和互聯能力，形成了三個關鍵層級：scale-up（機架內互聯）、scale-out（機架間/集羣互聯）和scale-across（跨數據中心互聯）。

　　在scale-up網絡中，銅纜互聯仍佔據重要地位。英偉達GB200 NVL72採用NVLink 5.0和PCIe 6.0協議，使用定製銅纜盒實現72個計算節點互聯，銅纜連接數量達5184根。但隨着GPU集羣規模不斷擴大，銅纜在高速下的有效傳輸距離限制（小於10米）成為瓶頸，光通信解決方案的重要性日益凸顯。

　　在scale-out網絡中，可插拔光模塊仍是主流方案，但技術迭代正在加速。產品創新包括硅光子（SiPh）、LPO/LRO、NPO/CPO等，主要聚焦更高性能、更低能耗和成本。野村分析認為，1.6T升級和SiPh遷移是2026年的關鍵驅動因素，SiPh光模塊在2026年將佔據800G市場50-60%、1.6T市場60-70%的份額。

　　CPO技術有望從2026年開始加速商業化。通過將光引擎直接與交換ASIC集成，CPO可顯著提升帶寬密度和端口密度，同時降低每比特功耗。博通已發布基於Tomahawk 6平台的102.4T CPO交換芯片，英偉達也在2025年GTC大會推出基於IB網絡的Quantum-X CPO交換機。野村預計，受益於全球AI巨頭可能採取的捆綁銷售策略，CPO在scale-out網絡的採用率將在中期加速提升。

　　主要雲服務商網絡架構路線圖解析

　　野村證券表示，英偉達繼續引領AI網絡技術演進。其Rubin系列平台將採用NVLink 6.0技術（3600GB/s），配備CX9網卡（1.6Tbps）和Spectrum 6 CPO交換機（102T）。在scale-up網絡中，Rubin Ultra NVL576將使用正交背板（PCB）替代銅纜背板；在scale-out網絡中，將部署1.6T IB/以太網交換機。該公司還在2026年3月的GTC活動中可能披露更多Spectrum-X以太網版本CPO產品細節。

　　谷歌TPU v7採用3D環面拓撲，銅纜用於機架內TPU互聯，光模塊用於跨機架互聯，OCS技術用於實現集羣級連接調度。Meta採用混合互聯架構：scale-up側強化銅纜，scale-out側部署高速光模塊，並測試CPO交換機以提升可靠性。

　　AWS的Trainium3 + NeuronLink採用PCB+背板+AEC混合互聯，並通過自研EFA協議替代RoCE v2/IB，以改善集羣規模和擁塞控制。

　　光通信市場：供需緊張支撐價格與毛利率

　　野村證券表示，光模塊市場正經歷結構性成長機遇。據市場研究機構LightCounting數據，2024年以太網光模塊市場收入按年激增93%，預計2025年和2026年將分別實現48%和35%的增長。野村強調，這一增長受到EML激光芯片產能限制。

　　供應鏈瓶頸正在重塑競爭格局。光模塊的主要成本構成包括TOSA（光發射組件，含激光器）、ROSA（光接收組件，含光電探測器）和電子芯片（如DSP），合計佔800G/1.6T光模塊總成本的56-61%。高端芯片市場仍由博通、Coherent/Finisar、思科/Acacia、三菱電機、住友電工等美日企業主導。

　　中國企業在中下游環節持續突破。中際旭創作為全球第一大數據中心光模塊供應商，野村預計其將在800G/1.6T市場分別保持25-30%/35-40%的份額。天孚通信（TFC）作為高端光引擎供應商，將受益於1.6T升級，並有望在CPO市場的FAU（光纖陣列單元）產品中獲得訂單。

　　光纖光纜市場呈現分化態勢。國內傳統電信市場需求承壓，但AI數據中心需求強勁。據CRU數據，2024年AI應用光纜需求按年增長138%，預計2025年將繼續增長77%。長飛光纖光纜的AI數據中心業務（包括空芯光纖、有源光纜、有源電子纜和MPO）正在加速拓展全球市場。

　　CPO市場前景：從試點到規模商用

　　CPO技術正處於商業化前夜。野村預計，CPO交換機滲透率（按出貨量計）將從2026年的3%提升至2030年的20%，市場規模將從2026年的16億美元增至2030年的131億美元。

　　技術路線已初步明朗。英偉達Quantum X800 CPO交換機包含四顆28.8T交換ASIC芯片，每顆芯片周圍配備6個子組件，每個子組件包含3個1.6T CPO光引擎。整個交換機需要144個FAU、72個1.6T光引擎、18個外置激光源（ELS），野村估算總成本約8-9萬美元。

　　根據英偉達GTC 2025公布的合作伙伴名單，CPO交換機供應鏈包括：光引擎和FAU供應商（天孚通信、康寧、Senko等）、EIC+PIC封裝（台積電）、光引擎封裝（日月光、Fabrinet）、CW激光芯片（Lumentum、住友電工）、MPO及光纖（康寧、天孚通信旗下的T&S通信）、交換機組裝（鴻海/富士康）等。野村證券表示，天孚通信憑藉在可插拔光模塊市場的FAU供應商地位，有望憑藉客戶關係和技術積累獲得CPO訂單。

　　高速銅纜：不可或缺的scale-up解決方案

　　市場對光通信將取代銅纜的預期存在誤解。野村強調，銅纜在scale-up和部分scale-out網絡中仍將扮演重要角色，憑藉速度和效率優勢，這對於處理大規模AI任務至關重要。儘管存在傳輸距離限制，但銅纜相比光模塊具有成本優勢，且AEC（有源電子纜）可將傳輸距離延長至10米。

　　市場規模預期樂觀。據市場研究機構Light Counting數據，未來五年高速銅纜銷售額有望翻倍，到2028年達到28億美元。英偉達在Blackwell NVL72系統中率先採用DAC（直連銅纜），並可能在2026年的Rubin平台繼續使用銅纜。亞馬遜AWS、Meta和微軟等大型AI客戶也在其AIDC項目中使用銅纜。

　　供應鏈格局呈現整合趨勢。銅纜供應鏈的主要參與者包括安費諾（Amphenol）、Credo，以及已進入全球AI客戶銅纜供應鏈的正崴精密和沃爾核材。

　　交換機市場：白盒化與CPO/OCS趨勢並行

　　以太網交換機市場保持強勁增長。據IDC數據，2025年第三季度全球以太網交換機市場收入達147億美元，按年增長35.2%，數據中心細分市場按年增長62.0%。800G交換機收入按月增長91.6%，佔數據中心市場收入的18.3%。

　　野村證券表示，ODM直銷模式持續擴張。2025年第三季度，ODM直銷（相對於品牌交換機）收入按年增長152.4%，佔數據中心市場收入的30.2%（前一季度為19.6%）。這反映了全球雲服務商為降低成本和增加靈活性，越來越傾向於使用「白盒」交換機產品。這一趨勢可能對擁有自主IP和軟件的品牌交換機廠商的利潤率產生負面影響。

　　CPO和OCS技術競相發展。博通持續推動基於其TomaHawk 6平台的CPO技術應用，英偉達的Quantum-X（IB）和Spectrum-X（以太網）交換機也可能推出CPO版本。同時，谷歌的OCS技術因在大型TPU訓練集羣中的強勁表現而受到關注。開放計算項目基金會（OCP）已成立OCS子項目，由iPronics和Lumentum牽頭，Coherent、谷歌、微軟、英偉達等為創始成員。

　　據IDC數據，2024年中國數據中心交換機市場規模超過211.5億元，預計2025年達到226.8億元，AI算力網絡建設貢獻超過45%。400G端口已成為主流（市場份額38%），800G交換機預計2025年實現量產，1.6T端口預計2026年商用。在交換芯片市場，博通和Marvell等國際廠商主導高端市場，但盛科等國內企業也在持續進步。

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責任編輯：何俊熹