英特爾本周四發表的文章詳細介紹了其EMIB（嵌入式多芯片互連橋）封裝技術的優勢，並將其與業界普遍採用的2.5D封裝方案進行對比。公司強調，EMIB在成本、設計複雜度和系統靈活性方面表現更優，更適合支撐下一代高性能芯片的擴展。目前行業主流的2.5D封裝方案依賴一整塊硅中介層和硅通孔（TSV）來實現芯粒間的互連。英特爾指出，這種方案不僅因為使用大面積的硅中介層而推高成本，TSV工藝還可能影響整體良率，...
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