公衆號記得加星標️，第一時間看推送不會錯過。韓國 SK 海力士日前宣佈，將投資 19 萬億韓元（約合 129 億美元）在韓國清州市建設一座先進芯片封裝工廠，項目計劃於今年 4 月動工、明年底完工。這一決定，是 AI 浪潮下存儲產業結構性變化的直接體現。以 HBM 為代表的高端存儲，本質上是一種高度依賴 3D 堆疊與先進封裝工藝的產品。無論是 TSV、微凸點，還是與 GPU、加速器的近距離互連，封裝...
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