「HBM之父」Kim Joungho最新預測顯示，高帶寬閃存（HBF）商業化進程較預期明顯加速，該技術有望在未來2-3年內即集成至英偉達、AMD等GPU產品中。憑藉NAND堆疊帶來的十倍級容量優勢，HBF將填補HBM在AI推理場景的存儲缺口。市場預計其將在HBM6階段實現規模化應用，到2038年市場規模甚至可能反超HBM，成為下一代高帶寬存儲的關鍵力量。高帶寬閃存（HBF）商業化進程加速，這一被...
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