終端側AI快速發展,高通攜手龍旗科技推動多品類終端產品加速創新

IT新聞網
01/23

1月22日,上海龍旗科技股份有限公司成功在香港交易所主板掛牌上市。1月23日,龍旗科技宣佈,全球連接及計算領域的創新領軍企業高通公司(Qualcomm Inc.)旗下的Qualcomm Ventures LLC作為投資者參與龍旗科技的港股IPO。這也意味着,高通與龍旗科技近二十年合作邁入新階段,將以AI在終端側的爆發為全新契機,共同推動終端側AI的規模化發展。

回顧雙方的合作歷程,高通提供包括移動平台、計算平台和XR平台在內的領先技術支撐,龍旗則憑藉覆蓋智能手機、AI PC、XR、智能穿戴和汽車電子等領域的ODM能力,將這些領先技術平台快速落地到量產產品中,取得了豐碩的成果。如2024年,龍旗智能手機出貨量達1.73億台,居全球ODM首位。

在更廣闊的產業層面,高通多年來通過發起「5G領航計劃」「5G物聯網創新計劃」和「AI加速計劃」等項目,持續加強與中國夥伴的合作,共同推動先進連接技術與AI計算能力在更多終端產品中的應用。尤其是2025年9月,高通公司攜手GTI、中國電信中國移動中國聯通、小米、榮耀、vivo、OPPO、中興通訊、龍旗科技、華勤技術立訊精密、面壁智能等合作伙伴,共同開啓「AI加速計劃」。

通過「AI加速計劃」,高通將攜手中國合作伙伴,在智能手機上實現更多AI賦能的功能和優化,將智能體AI的體驗引入更多終端,同時與中國的模型提供商和開發者合作,共同推動更多AI應用案例的探索與落地。此次龍旗科技方面發布的信息也顯示,作為高通公司「AI加速計劃」的核心合作伙伴,龍旗將與高通共同探索終端側AI的全新應用。

隨着終端側AI技術日趨成熟,高通與龍旗科技將持續圍繞基於驍龍平台的AI PC、可穿戴設備,以及新興AI賦能的產品品類展開合作。同時,高通也將繼續攜手更多產業夥伴,加速推動終端側AI規模化發展。

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