智通財經APP獲悉，建滔積層板(01888)現升逾5%，截至發稿，漲4.65%，報13.96港元，成交額8170.41萬港元。

消息面上，因玻纖布等原料供應緊張、價格飆升，日本半導體材料廠Resonac宣佈自3月1日起調漲銅箔基板（CCL）、黏合膠片等印刷電路板（PCB）材料售價、漲幅達30%以上。此外，近日有市場傳言稱，英偉達Rubin Ultra將棄用正交背板、改用銅纜方案，但有業內人士表示，正交背板的核心定位未發生變化。

國泰海通證券表示，2025年下半年以來，建滔8月、10月、12月月初已經提價三次，12月再次提漲，月內兩次提升逾預期。意味着AI景氣驅動下全產業鏈進入良性提價周期。公司同時佈局銅箔、電子布和覆銅板，作為行業一體化龍頭有望能全環節受益於漲價周期。