導讀：①商業航天捲土重來，前期調整個股集體修復，板塊仍有修復預期，但套牢盤下後市或震盪反覆，關注細分熱門、籌碼完好標的；②算力硬件迎反彈，Rubin AI 機架落地、CPO 產業化有新進展，板塊籌碼沉澱充分，疊加業績主導風格，存反彈預期；③半導體芯片衝高後分化整理，短線情緒達高潮致分歧，行業高景氣下行情未結束，整理後仍有望衝高。 　　昨日市場全線收紅，創業板指偏強升逾1%，短線情緒也持續回暖，連續兩個交易日逾百漲停或升逾10%。不過需注意的是，目前市場還是以分化為主，關注的重心仍應聚焦幾大核心熱門賽道之中。 　　商業航天昨日捲土重來，板塊中20餘成分股漲停，其中包含了如銀河電子、西部材料、順灝股份、再升科技此前走出A殺的個股。而信維通信，天銀機電等，同樣走出了反包修復。商業航天在經歷此前的連續調整後，空頭情緒基本得以充分釋放，市場依舊存在一定的修復預期。但需注意的是，在前期快速調整的過程中相關個股累積了不小的套牢盤，短時間內想要將其完全化解或具難度，預計後市還將經歷震盪與反覆，所以後續還是圍繞着一些熱門細分，留意籌碼結構相對完好的活躍標的。 　　算力硬件方向同樣於昨日反彈。消息面，據廣達(Quanta)執行副總裁楊明興透露：首批RubinAI機架有望於今年8月前送達客戶，確保年底前完成與超大規模雲廠商的系統集成。山西證券發布研報稱，Rubin Ultra有望成為Scaleup CPO大規模產業化的重要里程碑，預計2027/28的Trainium4、TPUv8等也有望成為CPO/NPO重要推動者。而從市場維度來看，AI硬件在此前經歷整理後，籌碼沉澱已較為充分，結合目前市場風格開始偏向於業績主導的成長性賽道，算力硬件概念仍存反彈預期。 　　半導體芯片方向在經歷了前日的集中爆發後陷入分化整理。正如此前文章所強調的，作為趨勢型品種，當相關核心標的集體出現放量加速上漲情形時，往往意味着短線情緒的高潮。若後續沒有更多的資金承接短線分歧整理也在情理之中。但在半導體行業維持高景氣的產業背景下，本輪半導體行情不會輕易結束，在短線整理後仍存進一步衝高之可能。