被AMD逼急了!NVIDIA下代芯片不敢擠牙膏:帶寬飛躍至22.2TB/s

快科技
01/22

快科技1月22日消息,NVIDIA與AMD在AI芯片上的競爭愈發激烈,為了應對AMD的Instinct MI455X AI芯片的挑戰,NVIDIA正在對其下一代Vera Rubin平台進行升級,特別是在內存帶寬方面。

SemiAnalysis透露,在CES 2026上,NVIDIA將其Vera Rubin NVL72內存帶寬規格,修改為超越AMD MI455X芯片10%。

AMD MI455X的內存帶寬為19.6TB/s,黃仁勳在2025年3月宣佈Rubin將為13TB/s,然後在同年9月宣佈為20.5TB/s,來到2026年1月,NVIDIA又宣佈其內存帶寬為22.2TB/s。

NVIDIA的這一升級策略反映了當前AI系統對更高內存帶寬的迫切需求,隨着生成式AI系統在2026年逐漸佔據主導地位,內存帶寬已成為決定芯片性能的關鍵因素。

這被業內視為對AMD的直接回擊,AMD憑藉MI455X採用的12-Hi HBM4堆疊技術,取得了19.6 TB/s的領先優勢。

為了實現反超,NVIDIA採取了更激進的方案:在8層堆疊HBM4的基礎上,要求供應商將引腳速度提升至11Gbps,遠超JEDEC標準額定值。

這種通過極致超頻提升帶寬的策略,旨在確保NVIDIA在超大規模雲服務商中的絕對統治力。

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