在近日於美國舉辦的SPIE 2026盛會上，產品展出之外，光峯科技受邀向業界做了兩項AR前沿的技術分享，吸引來自各國光學、光電與AR/VR領域的專家與產業界人士的高度關注。
光峯科技在SPIE 2026做技術分享SPIE Photonics West是全球規模最大、最具影響力的光電子、激光、生物醫學光學及光學工程領域的綜合性國際盛會，它不是一個單一的展會，而是一個由多個頂級學術會議和大型產業展覽組成的「盛會周」。
本次光峯科技帶來的第一項技術分享名為《System-level optimized high-efficiency compact RGB laser LCoS AR light engine》（《系統級優化的高效緊湊型全綵激光LCOS AR光引擎》）。分享提到，利用激光二極管相較於LED的固有優勢：偏振性、低光展積和窄帶寬特性，該項研究實現了高光學效率、緊湊型結構及DCI-P3色域。其核心突破在於集成了高效的激光散斑抑制模塊，並採用前照式無偏振分束器架構，進一步縮減光機體積。該項研究聚焦「激光+LCoS」技術路線，着力突破散斑消除與熱管理難題，為高性能AR顯示設備提供了切實可行的系統框架。
第二項報告名為《High-resolution Lissajous scanning light engine with wide field of view for AR glasses》（《面向AR眼鏡的大視場角高分辨率利薩茹掃描光引擎》）則針對AR眼鏡對輕量化、低功耗與大視場高清顯示的需求，提出一種創新的激光掃描成像方案。相比Micro LED與光柵掃描，激光結合利薩茹掃描振鏡在系統緊湊性與能效上更具潛力，但傳統利薩茹掃描在大視場下存在分辨率限制。光峯科技通過特殊設計的MEMS振鏡，將利薩茹掃描轉化為近似光柵的掃描模式，大幅簡化後續圖像處理算法。結合多發射器激光器，該技術旨在實現60°以上視場角與全高清級別分辨率，有望突破激光束掃描（LBS）技術在AR眼鏡中大視場與高清晰度難以兼顧的瓶頸，推動其走向實用化與產業化。
值得一提的是，在光峯科技做該分享之前，Meta團隊帶來了《On-chip laser beam scanner based on SiN PIC integrated with PZT MEMS cantilever for AR》《基於硅基氮化硅光子集成電路與壓電MEMS懸臂樑集成的片上激光束掃描器》的報告，同樣看好激光束掃描技術。
綜合來看，在SPIE上的技術分享展現了光峯科技在AR領域的持續創新與技術積累，也將為AR顯示技術的發展提供重要思路與可行路徑。
責任編輯：何俊熹