轉自：芯片大師

1月23日消息，據《經濟日報》報道，英特爾和聯電將進行世紀大合作，聯手搶佔AI市場。

報道稱，英特爾計劃將其原本獨家用於下一代埃米級製程及先進封裝的關鍵技術—Super MIM 電容，授權給聯電使用。

英特爾正規劃優先將Super MIM電容技術向下導入與聯電既有合作的12nm／14nm製程平台，並延伸至先進封裝相關應用。

知情人士透露，聯電內部已成立專門團隊推進該合作項目，而英特爾方面則對此消息保持不予置評的態度。

圖源：trendforce

Super MIM 電容是英特爾進軍埃米級製程的關鍵技術，該技術採用鐵電鉿鋯氧化物（HZO）、氧化鈦（TiO）、鈦酸鍶（STO）等材料堆疊設計，兼容既有後段製程（BEOL）的前提下，大幅提升單位面積的電容密度，同時顯著降低漏電水準。

可以解決先進製程下電源噪聲與瞬時功率波動問題，是英特爾邁入下世代製程節點的祕密武器。

隨着晶體管尺寸的不斷縮小，芯片在高負載計算期間會面臨瞬時電流需求的急劇峯值。傳統的去耦電容受限於有限的電容密度或過大的漏電流，越來越難以支持埃級芯片的穩定運行。

而該技術可以在晶圓內部即時提供瞬間電流支援、抑制電壓下陷與電源雜訊，也是18A製程順良量產的關鍵電力基礎模組之一。

圖源：經濟日報

如果聯電能夠順利獲得相關授權併成功導入Super MIM 電容，其先進電源模塊能力，將有助於聯電切入人工智能加速器、高性能計算以及先進封裝電源層等高附加值應用領域。

消息數據來源：經濟日報、trendforce

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