智通財經APP獲悉，東方證券發布研報稱，當前AI推理等需求拉動AI算力需求持續攀升，相關硬件的供需失衡情況正由點及面。其中，在封測方面，AI算力強勁需求與原材料成本壓力共振下，部分封測廠近期陸續啓動封測價格漲價；存儲方面，AI持續推動存儲需求，TrendForce預計存儲器產業2026年產值達5,516億美元，yoy+134%。端側看，AI空間廣闊，26年有望加速，深度融入各類硬件產品和產業場景，為產業鏈帶來投資機遇。同時，相關AI創新硬件有望為產業鏈相關企業帶來新一輪成長機遇。

東方證券主要觀點如下：

全球AI算力需求強勁，硬件供需失衡情況由點及面

東方證券認為，當前AI推理等需求拉動AI算力需求持續攀升，相關硬件的供需失衡情況正由點及面。在半導體上游代工及封測領域，代工方面，受AI相關功率需求增長與大廠減產推動，晶圓廠正推動調漲部分成熟製程代工價格；封測方面，AI算力強勁需求與原材料成本壓力共振下，部分封測廠近期陸續啓動封測價格漲價。

存儲方面，AI持續推動存儲需求，TrendForce預計存儲器產業2026年產值達5,516億美元，yoy+134%；DRAM與NANDFlash合約價漲勢有望延續至2027年。CPU方面，AI智能體對通用計算能力的需求正在加速增長，加上通用服務器進入更新周期，驅動服務器CPU價格上漲。

被動元件方面，在AI服務器領域電源管理等方面的需求拉動下，頭部廠商正在持續推動高端被動元件漲價，例如國巨在2025年11月上調其應用於AI服務器、汽車電子等領域的部分鉭電容價格。

服務器製造方面，美國放寬對英偉達H200芯片出口到中國的監管規定，有望提升對國內服務器製造的需求。此外，AI算力對服務器PCB、數據中心光模塊等互聯類硬件的需求有望保持強勁態勢，並拉動上游的高端銅箔、電子布、光芯片等物料的需求，使得相關物料維持供需緊張的態勢。

國產算力相關硬件持續突破技術瓶頸，有望深化國產替代

在算力芯片領域，國內目前已經湧現出寒武紀、海光信息、摩爾線程等一批算力芯片廠商，同時阿里、百度等互聯網廠商也在推進自研算力芯片，國內算力芯片廠商有望持續拉近與海外芯片巨頭的差距。

在封裝領域，國內廠商持續推進先進封裝突破，例如長電科技宣佈在光電合封產品技術領域取得重要進展。基於XDFOI®多維異質異構先進封裝工藝平台的硅光引擎產品已完成客戶樣品交付，並在客戶端順利通過測試。

在存儲領域，長鑫科技於2025年11月推出DDR5產品，在峯值速率等主流技術參數上達到國際一線水平；長江存儲自主研發的Xtacking架構實現了3DNAND技術的跨越式發展。

展望未來，國產算力相關硬件有望持續突破技術瓶頸，深化國產替代

端側AI空間廣闊，關注AI升級及創新硬件帶來的產業鏈投資機遇。部分投資者認為當前端側AI進展較為有限，場景落地仍有瓶頸。AI在端側的落地在2026年有望加速，深度融入各類硬件產品和產業場景，為產業鏈帶來投資機遇。在PC、電視、手機在傳統消費電子終端上，AI有望加速賦能，並為SoC、端側存儲、散熱、感知等相關硬件帶來價值量提升的機遇。

而在AI創新硬件上，相關創新品類功能日益完善，有望帶來人機交互體驗的突破。展望今年，OpenAI、蘋果等頭部科技廠商有望推出AI耳機、AIPin等創新設備產品，智能眼鏡行業也繼續保持高速成長，相關創新硬件有望為產業鏈相關企業帶來新一輪成長機遇。

風險提示

AI落地不及預期，下游需求不及預期風險，上游原材料價格變動風險。