本報訊全球半導體封裝設備龍頭ASMPT於近日發布公告宣佈，公司正評估旗下表面貼裝技術業務（SMT）選項，有可能涉及出售、合營、分拆或上市。

　　ASMPT相關人士表示，ASMPT計劃通過剝離旗下海外非半導體業務，全面聚焦於半導體核心領域，不斷優化資產結構。

　　公開資料顯示，2011年，ASMPT以一筆鉅額收購將西門子的SMT業務收入囊中，這不僅讓其一舉成為全球SMT設備的頭部企業，更開闢了龐大的汽車電子與消費電子市場。SMT主要服務於傳統PCB組裝，而面向AI芯片的先進封裝設備，則屬於典型的技術密集型產業。

　　目前，ASMPT的熱壓鍵合（TCB）與混合鍵合技術，是製造HBM（高帶寬內存）等AI核心存儲器的關鍵工藝，也是提升芯片互連密度、突破算力瓶頸的重要路徑。

　　ASMPT負責人表示，剝離SMT所帶來的現金流回血以及管理精力的釋放，計劃投入到半導體封裝主業的研發競賽中。對於ASMPT而言，這不僅是做減法，更是為了在未來算力爭霸賽中做乘法。

　　業內人士認為，ASMPT這種戰略轉身背後，是對中國市場充滿信心。中國不僅是全球最大的半導體消費市場，更是AI應用落地前沿戰場。ASMPT剝離SMT後，其資產結構變得極其清晰，估值邏輯易於錨定。

（文章來源：證券日報）