公衆號記得加星標⭐️，第一時間看推送不會錯過。HBF採用多層3D NAND芯片堆疊技術，與HBM互補，用於GPU。HBF 的容量是 HBM 的十倍，但速度卻比 DRAM 慢。GPU 將通過分層 HBM-HBF 內存訪問更大的數據集HBF的寫入操作受到限制，因此軟件需要專注於讀取操作。人工智能工作負載的爆炸式增長給內存系統帶來了前所未有的壓力，迫使企業重新思考如何向加速器提供數據。高帶寬內存 (...
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