智通財經APP獲悉，招商證券發布研報稱，近期PCB板塊進入25年業績預告期，在AI需求的推動下，板塊業績增長表現亮眼。該行總結了今年PCB板塊幾條重要的投資主線：1)PCB升級趨勢：CoWoP技術商業化應用加速推進，AI PCB產品將迎來新一輪升級，mSAP產能、設備及技術能力將成為PCB廠商下一個門檻更高的競爭賽道，關注mSAP全產業鏈投資機會;此外，產業界仍在持續優化Rubin Ultra全系統架構的互聯解決方案，後續背板方案或將有新的進展;2)CCL從M8升級至M9為確定性趨勢，將有越來越多的GPU、ASIC服務器、1.6T交換機中將採用M9 CCL，Q布、HVLP 3-4、碳氫樹脂的用量將持續快速增加;3)上游材料漲價仍處於漲價的上行周期，盈利能力有望進一步改善;4)載板需求向上，BT載板持續漲價，ABF載板需求開始外溢至國內廠商。

招商證券主要觀點如下：

CoWoP開發測試進度加快，市場關注度逐步提高

新技術方面，在市場重點關注的正交背板技術進展仍待明確的同時，可把握另一重要技術趨勢——CoWoP技術升級路線：CoWoP 是一種先進封裝工藝技術，將IC封裝基板與PCB「一體化」，即SLP 產品，可減小信號損失，提高帶寬和傳輸速率，縮短信號路徑，降低延遲，減少封裝厚度及面積，提升散熱性能。若該技術得以應用，單GPU對應的PCB價值量有望大幅躍升。對於PCB 廠商來說，CoWoP 技術所需的mSAP產能、設備及加工能力將成為下一個門檻更高的競爭賽道，高門檻意味着未來競爭格局將有希望逐步收斂。25H2 NV提出了下一代先進封裝技術CoWoP設計構想，勝宏率先配合NV 做相應技術開發布局;26年1 月滬電投資3 億美元開發CoWoP 技術及mSAP 產線，加速補齊相應產能和工藝技術，而在mSAP 產能和技術有前期儲備的鵬鼎、深南亦在積極跟進;展望後續，26 年CoWoP 技術的開發測試進度將持續推進，產業鏈成熟度不斷向上，短期「證僞」以及「技術替代」風險較低。

CCL 從M8升級至M9 為確定性趨勢，關注CCL及上游原材的升級主線

26-27年M8向M9的升級為確定性趨勢，越來越多的GPU、ASIC服務器、1.6T交換機中將採用M9的CCL，Q布、HVLP 3-4、碳氫樹脂的用量將持續快速增加。近期，市場擔憂NV恐將Rubin CPX架構中的midplane 、CPX所需的PCB 規格從M9 CCL 降規至M8.0/M8.5 CCL，結合該行對產業鏈的跟蹤來看，目前NV為Rubin CPX 26Q3 的大批量順利交付做了back-up 的方案，該行認為M9+Q布的材料和PCB 的批量化加工為產業鏈首次，在良效率未被驗證的情況下，為後續順利交付準備Plan-B方案也較為合理。若26Q2 PCB 及CCL 產業鏈對M9+Q 布的方案交付順利，市場對於後續M9 材料放量預期有望再次上修。

上游CCL仍處於漲價上行周期

日本Resonac近日宣佈將對CCL漲價30%，此前12月CCL龍頭建滔積層板發布兩次漲價函，對所有材料價格合計上調15-20%。26年1月，原材料價格仍在高位震盪，目前CCL廠商正醞釀新一輪漲價。根據該行的跟蹤，25 年CCL 行業均價上漲20%-30%，結合目前供需結構、下游庫存水平、原材價格趨勢，預計26年CCL漲價幅度或將超過25年幅度，整個板塊的盈利能力有望得到進一步改善。

載板需求向上，BT載板持續漲價，ABF載板需求開始外溢至國內廠商

全球AI數據中心對於存儲需求持續旺盛向上，而在最新CES 2026，英偉達亦針對這一需求趨勢推出了全新的存儲系統——Context Memory存儲平台;而近期台積電在最新財報業績交流會上表示其2026 年資本開支為520-560 億美元，大超市場470-500億美元預期，指引區間中值按年增長32%，且大幅上修2024-2029 年AI 芯片CAGR 至55%-59%，超市場一致預期上限。在存儲芯片需求不斷向上的背景下，BT 載板價格持續上漲，且產業鏈產能利用率處於滿載態勢;而AI 芯片所需的ABF 載板需求開始外溢，國內載板廠商亦陸續突破全球頭部芯片廠商供應體系。此外，近期英偉達CEO黃仁勳前往日本拜訪全球高端玻纖布頭部廠商日東紡，以期其為後續先進封裝載板所需的上游Low-CTE玻布保供，目前Low-CTE玻布仍為載板產業鏈的缺口環節，國內相關材料廠商有望實現全球Low-CTE玻布市佔率的進一步提升。

風險提示：宏觀經濟景氣度下降，數據中心需求不及預期，行業競爭加劇，技術創新迭代不及預期，產能擴張不及預期，貿易摩擦加劇。