智通財經APP獲悉，華金證券發布研報稱，AI服務器與汽車電子正推動PCB市場規模增長與技術升級，高端產品向高密度、輕薄化及高頻高速基材方向發展。核心覆銅板所需的高端銅箔、電子布與特種樹脂等關鍵材料需求提升，目前國內廠商正加速技術突破與供應鏈滲透。

華金證券主要觀點如下：

AI驅動PCB升級，規模擴大要求提高

PCB是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，被譽為「電子產品之母」。隨着AI技術發展和新能源車帶動，AI服務器和汽車電子相關PCB需求顯著提升，PCB行業有望迎來進一步擴張，預計2025年全球PCB市場規模將達到968億美元。同時PCB逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化方向發展，核心基材覆銅板高頻高速化趨勢明顯，對上游材料要求提升。

三大主材銅箔、電子布、樹脂擴容升級

高端覆銅板需求呈增長態勢，該行認為銅箔高端化，HVLP型銅箔將成為主流，三井金屬等外企壟斷高端銅箔，內資逐步進入供應鏈。電子布不斷薄型化、輕型化，該行看好Q布升級趨勢，高端電子布日資主導，國內企業逐步加碼。覆銅板理化性能、介電性能及環境性能主要由膠液配方決定，其主要組成包括主體樹脂等材料，電子樹脂由環氧樹脂向雙馬來酰亞胺樹脂、氰酸酯、聚苯醚、碳氫樹脂、聚四氟乙烯等體系升級。

填料硅微粉高端化，專用化學品追趕

PCB升級帶動硅微粉產品迭代，球形硅微粉或更符合高端需求，截至2024年我國硅微粉市場規模為17.3億元，需求量為41.8萬噸，其中高性能球形硅微粉市場規模8.52億元，佔比49.22%。此外，該行預期PCB專用化學品隨PCB發展市場不斷擴大，外資主導市場，國內加速追趕。

投資建議：AI驅動PCB升級，材料迎發展良機，建議關注銅箔-銅冠銅箔、德福科技、諾德股份、中一科技、隆揚電子；電子布-菲利華、平安電工、萊特光電、石英股份、宏和科技、中材科技、國際復材、中國巨石、長海股份、山東玻纖、博菲電氣；樹脂-東材科技、聖泉集團、同宇新材、世名科技、宏昌電子；硅微粉-聯瑞新材、雅克科技、國瓷材料、凌瑋科技；PCB化學品-廣信材料、光華科技、三孚新科、久日新材、揚帆新材等。

風險提示：宏觀經濟及需求波動風險；新技術新產品產業化風險；原料供應及價格波動風險；安全環保風險；貿易衝突及匯率風險。