IT之家 1 月 28 日消息，分析機構 Stratechery 最新發布報告指出，台積電（TSMC）已成為全球 AI 供應鏈中最大的「風險」因素。

儘管台積電在半導體代工領域佔據主導地位，且英偉達已超越蘋果成為其最大客戶，但該機構認為台積電對 AI 需求的早期預判過於保守。

台積電首席執行官魏哲家此前對超大規模建設持謹慎態度，導致前期投資不足，進而引發了當前嚴重的供應短缺。

產能瓶頸的衝擊波已從芯片廠商蔓延至下游的超大規模雲服務商（Hyperscalers）。IT之家援引博文介紹，除了英偉達和 AMD 的交付周期被迫延長外，投身自研芯片競賽的科技巨頭同樣遭到波及。

報告顯示，微軟、谷歌和 Meta 等公司目前無法獲得有保障的交付排期。以微軟為例，其採用台積電 N3B 工藝的 Maia 200 AI 芯片正面臨嚴峻的供應限制。

分析師警告，這種「風險」最終將轉化為超大規模業者數十億美元的營收損失。

除晶圓製造外，先進封裝技術（Advanced Packaging）的產能不足是另一大痛點。台積電的 CoWoS 及其衍生技術是目前 AI 芯片製造的首選方案，但其產線規模遠不及晶圓製造產線龐大。

隨着先進封裝成為 AI 供應鏈的關鍵一環，台積電正試圖通過增加資本支出（預計今年提升至 560 億美元）來緩解壓力，但短期內仍難以滿足激增的市場需求。

儘管英特爾代工（Intel Foundry）和三星（Samsung）等競爭對手正試圖分一杯羹，但 AI 芯片製造商在短期內仍不敢輕易「換道」。分析指出，台積電建立的供應鏈生態與信任度具有不可替代性，轉向其他代工廠被視為極具風險的舉動。