近日，賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（下稱「賽晶半導體」）正式啓動新能源乘用車頭部客戶IGBT模塊批量交付儀式，自主研發的BEVD封裝IGBT模塊順利實現規模化供貨。

圖片來源：賽晶亞太半導體

據介紹，BEVD模塊是賽晶車規級功率模塊家族的核心產品，依託其瑞士研發中心尖端技術積澱，採用1200V IGBT器件設計，專為800V高壓平台打造，通過創新封裝工藝與結構優化，實現較傳統產品功率損耗降低30%以上、功率密度提升25%，可充分滿足高端新能源乘用車對高可靠性、高效率的嚴苛需求。

圖片來源：賽晶亞太半導體

據賽晶科技集團官方披露，該模塊具備超低導通損耗、寬溫度工作範圍、開關損耗優化等核心特性，採用工業4.0全自動智能製造工藝生產，全程無人工介入，可確保產品參數的高標準一致性，完全符合車規級認證要求。

資料顯示，賽晶半導體是賽晶科技集團全資子公司，成立於2019年，深耕高端IGBT自主研發，組建了由歐洲知名半導體企業技術專家領銜的研發團隊，形成從芯片設計到模塊封裝的全自主技術體系。其研發的i20系列IGBT芯片採用先進3D結構與P+設計，最大工作結溫達175℃，性能比肩國際主流廠商第七代產品；2025年上半年推出的第七代i23系列微溝槽柵IGBT芯片及配套模塊，進一步完善了中高壓功率器件產品矩陣，助力其功率半導體業務實現231%的按年營收增長。

2025年7月11日，賽晶科技發布公告稱，賽晶半導體及現有股東與創鑫雲（廈門）科技投資有限公司、崇竣科技有限公司、港灣亞洲資本有限公司、協芯科技有限公司正式簽署增資協議。賽晶半導體增加註冊資本420.6136萬美元，投資者將以其在湖南虹安的100%股權出資認購，合計佔賽晶半導體經擴大後股權的9%。

隨後在2025年9月，賽晶半導體與湖南三安達成合作，雙方共同聚焦碳化硅與氮化鎵等寬禁帶半導體技術的研發與產業化應用，推動新一代SiC模塊的開發與商業化，為新能源汽車、光伏儲能、工業電機等領域提供更高效可靠的解決方案。

集邦化合物半導體整理

關於集邦

TrendForce集邦諮詢是一家全球高科技產業研究機構，研究領域涵蓋存儲器、AI服務器、集成電路與半導體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源（含太陽能光伏、儲能和電池）、AI機器人及汽車科技等前沿科技領域。憑藉多年深耕，集邦致力於為政企客戶提供前瞻性的行業研究報告、產業分析、項目規劃評估、企業戰略諮詢及品牌整合營銷服務，是高科技領域值得信賴的決策夥伴。