2026 年，AI 算力競賽的焦點早已從 GPU 轉移到了「內存牆」。當SK 海力士和三星（Samsung）為了爭奪英偉達（NVIDIA）的下一代HBM4訂單殺紅了眼時，物理學給這場戰爭按下了一個殘酷的暫停鍵：如何在 JEDEC 規定的 775 微米高度限制內，硬生生塞進 16 層 DRAM？答案不在光刻機裏，而在封裝廠裏。傳統的「微凸塊」路線在 HBM4 時代已宣告終結。一項名為混合鍵合（...
網頁鏈接2026 年，AI 算力競賽的焦點早已從 GPU 轉移到了「內存牆」。當SK 海力士和三星（Samsung）為了爭奪英偉達（NVIDIA）的下一代HBM4訂單殺紅了眼時，物理學給這場戰爭按下了一個殘酷的暫停鍵：如何在 JEDEC 規定的 775 微米高度限制內，硬生生塞進 16 層 DRAM？答案不在光刻機裏，而在封裝廠裏。傳統的「微凸塊」路線在 HBM4 時代已宣告終結。一項名為混合鍵合（...
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