快科技1月28日消息，NVIDIA CEO黃仁勳前不久證實，他們已經成為台積電最大客戶，而過去十幾年這個最大客戶一直都是蘋果，這也代表着AI芯片將取代移動芯片成為新的中流砥柱。

然而NVIDIA在跟台積電親密合作的同時，也同樣不想再完全依賴台積電獨家代工，即便下一代費曼GPU會首發台積電的A16工藝，NVIDIA也一樣在積極尋找新的代工合作伙伴。

這個夥伴也不是三星，而是Intel公司，電子時報消息稱NVIDIA正在評估Intel的工藝及EMIB封裝，費曼GPU的IO核心可能會給Intel一部分訂單，大約25%的份額，其他依然要用台積電代工。

消息中說的是18A及14A工藝，但考慮到前不久傳聞NVIDIA終止了對18A工藝代工的測試，因此使用14A工藝的可能性更大，因為Intel也提到過14A工藝是他們聯合客戶開發的，設計之初就考慮到了外部客戶的需求，跟以往的工藝研發主要面向內部使用是不一樣的模式。

NVIDIA去年宣佈向Intel投資50億美元，雖然當時公告中表示雙方的合作不涉及芯片代工，但不論哪種考慮之下，NVIDIA跟Intel達成芯片代工合作都是能理解且有邏輯的。

一方面是美國芯片公司使用國產工藝是當前的政治正確，NVIDIA要想在芯片出口上獲得白宮支持，就需要支持美國製造，支持Intel是少不了的環節。

另一方面，AI芯片全靠台積電代工不僅有風險，而且也完全不利於NVIDIA的博弈，從生產到封裝都用台積電技術就等於台積電想漲價就只能接受，被人卡脖子的滋味沒人喜歡，這不符合黃仁勳的性格。

因此不論於公於私，NVIDIA跟Intel達成代工合作都是有潛在需求的，當然這個過程不會那麼輕鬆，Intel還要證明自己的工藝良率、產能、成本、性能等各方面都是有競爭力的，這樣纔會有更多的客戶考慮14A工藝。

NVIDIA與Intel之間的合作機會遠大於競爭，但AMD跟Intel直接競爭太大了，使用14A工藝的可能性非常低，他們合作的對象是三星，後者在美國也在大量投資先進工藝，2nm節點被認為良率已經大為改善，AMD也有可能率先使用它們的工藝代工不那麼關鍵的芯片，比如EPYC的IO核心等。