在追求極致數據傳輸速度的光互聯技術敘事中，發展方向是把光模塊系統集成，以「半導體化」的方式演變為集成在芯片上的CPO方案（共封裝光學）。理論上，這一範式轉移將削弱傳統光模塊廠商的價值，將話語權轉移至台積電、日月光等晶圓代工廠手中，一如在前文中提到的中際旭創的供應鏈地位下降。（見CES英偉達問答環節解讀：關於Groq整合、供應鏈、和CPO的受益者展開）在CPO敘事的預期下，CPO技術將先在Scale-up的服務器內部率先採用，再逐步擴展到Scale-out的機櫃間網絡互聯上。

然而，在最新2026年1月的產業調研中發現，這一「降維打擊」的預言不僅未能兌現，反而見證了傳統光模塊企業、特別是中際旭創（InnoLight）構築起了產業鏈上極強的護城河。

最大的核心問題在於，CPO方案在Scale-out（網絡側）大規模部署的設想遭遇了雲廠商（CSP）的冷遇。出於對英偉達生態發展的擔憂、供應商鎖定以及現場維護的複雜性（CPO故障更換需耗時1小時以上，而傳統光模塊僅需幾分鐘）的考慮，以Google為代表的頭部CSP明確拒絕在通用網絡側採用CPO方案。這直接導致1.6T可插拔光模塊依然將是2026年市場的絕對主流，需求量上修至3,000萬隻以上；而800G光模塊需求量高達6600萬隻。

在光模塊市場需求放量時，上游CW大功率激光器和EML芯片出現了約10—15%的產能缺口，中際旭創通過簽署長期框架協議，鎖定了住友（Sumitomo）和三菱未來兩三年的絕大部分產能。同時其自研的1.6T硅光芯片良率高達95%以上，極大程度上擺脫了對外部芯片廠的依賴，使其在短時間內在全球光模塊領域出貨的主導地位，難以被二三線廠商或新晉挑戰者撼動。

曾被寄予厚望的1.6T LPO（線性驅動去掉DSP芯片）方案，因無法解決信號完整性和極端場景（corner case）覆蓋的問題，已被英偉達等核心客戶放棄，除了字節跳動的800G LPO方案、及新易盛1.6T LPO供給Arista的封閉生態，在1.6T的通用市場上將很難見到其它LPO方案。

Scale-out（網絡側）市場上，我們依然會看到可插拔光模塊的延續發展，3.2T預計2028年實現規模量產。NPO（近封裝光學）和CPO，將暫時退守至Scale-up（計算側）的高密度互聯場景，搶奪銅纜的市場。亞馬遜和Meta預計在2027年嘗試NPO方案，而英偉達的CPO方案可能延期至2028年，主要服務於Rubin Ultra等超大機櫃的內部互聯。

儘管「光互聯半導體化」是長期的物理必然，但在2026—2027年的商業周期內，以中際旭創為代表的傳統光模塊集成方案，依然是市場上的最大贏家，甚至在近期供應短缺和技術回擺的現實中得到了加強。