在追求極致數據傳輸速度的光互聯技術敘事中，發展方向是把光模塊系統集成，以「半導體化」的方式演變為集成在芯片上的CPO方案（共封裝光學）。理論上，這一範式轉移將削弱傳統光模塊廠商的價值，將話語權轉移至台積電、日月光等晶圓代工廠手中，一如在前文中提到的中際旭創的供應鏈地位下降。（見CES英偉達問答環節解讀：關於Groq整合、供應鏈、和CPO的受益者展開）在CPO敘事的預期下，CPO技術將先在Scale...
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