Heekyong Yang/Hyunjoo Jin

路透首爾1月29日 - 兩家世界頂級芯片製造商周四警告稱，電腦和智能手機公司將首當其衝地受到其產品中使用的DRAM芯片日益嚴重的短缺問題的影響，因為這些製造商優先考慮的是建設人工智能基礎設施所需的利潤更豐厚的芯片需求。

三星電子005930.KS和SK海力士000660.KS（這兩家公司控制着三分之二的DRAM芯片市場，並擁有蘋果AAPL.O等客戶）發出的警告，凸顯了消費電子產品製造商日益增長的利潤壓力和潛在的供應鏈中斷風險。

"SK Hynix DRAM營銷主管樸俊德（Park Joon Deok）在財報後的電話會議上對分析師說："PC和移動客戶在確保內存供應方面遇到了困難，因為它們受到了供應限制和服務器相關產品強勁需求的直接和間接影響。

建立人工智能基礎設施的競賽促使芯片製造商將生產能力轉向人工智能服務器的高帶寬內存$(HBM)$，從而擠壓了傳統 DRAM 芯片的供應。

芯片製造商在 2017 年超級周期之後因積極擴張產能而受到挫折，近年來在增加生產線方面更加保守，此舉導致了當前的供應短缺。三星表示，這種擴張在 2026 年和 2027 年仍將受到限制。

他們說，由於供應緊張的局面將持續下去，一些製造商已經開始調整產品，以應對供應短缺和價格飆升。

"SK 海力士在財報電話會議上表示："由於近期內存芯片價格飆升，個人電腦和手機客戶正在調整採購量。

"一些客戶正在採取更為保守的出貨計劃，或考慮調整其價格敏感產品系列的內存芯片規格。"

研究機構 IDC 和 Counterpoint 目前都預計，今年全球智能手機銷量將至少萎縮 2%，這與此前的增長預測相反。據 IDC 估計，個人電腦市場在去年增長 8.1%之後，預計將在 2026 年至少萎縮 4.9%。

全球第二大智能手機製造商三星也在為芯片短缺的影響做準備，其移動業務利潤在第四季度下滑了10% (link)。

三星移動業務高管趙承（Cho Seong）警告說，2026 年將是 "充滿挑戰的一年"，預計今年全球智能手機出貨量將持平，並因存儲芯片價格而面臨下調風險。

在本周四晚些時候發布的季度業績報告（(link)）中，投資者將關注其更大的智能手機競爭對手蘋果（Apple）對如何應對全球存儲芯片緊縮的評論。

優先滿足人工智能需求

三星在第四季度優先向服務器客戶供貨，並計劃繼續增加人工智能相關產品的比重，此舉可能導致傳統存儲芯片的產量進一步受限。

三星積極進軍人工智能內存芯片領域，是因為這家科技巨頭希望縮小與 SK 海力士在利潤豐厚的市場領域的市場份額差距。

麥格理證券研究公司（Macquarie Equity Research）的數據顯示，SK海力士是英偉達（Nvidia NVDA.O）的主要芯片供應商，去年以61%的份額領跑HBM芯片市場，三星以19%的份額緊隨其後，美光（Micron MU.O）以20%的份額緊隨其後。

HBM 芯片用於構建人工智能芯片組。

SK 海力士周四誓言要保持其在下一代 HBM4 芯片領域 "壓倒性 "的市場份額，這凸顯了該公司與三星的競爭正在加劇，雙方都在爭奪人工智能芯片市場份額。

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