智通財經APP獲悉，科磊(KLAC.US)於 1 月 29 日美股盤後披露的 2026 財年第二季度財報，該公司在本季度實現了創紀錄的 33.0 億美元營收，較上年同期增長約 7.2%，超過此前市場普遍預期的 32.6 億美元。在利潤端，科磊GAAP淨利潤為11.5億美元，摺合攤薄後每股收益(EPS)為8.68美元，而上年同期為6.16美元。剔除特定項目後的Non-GAAP攤薄後每股收益達到8.85美元，超過了分析師平均預期的8.80美元。

這一強勁表現主要歸功於全球範圍內 AI 基礎設施 的大規模擴建，特別是代工廠在先進製程邏輯芯片以及由 HBM(高帶寬內存) 驅動的 DRAM 領域的強勁檢測需求。此外，公司的現金流表現依然穩健，本季度經營活動產生的現金流為 13.7 億美元，自由現金流(FCF)達到 12.6 億美元

展望未來，該對 2026 財年第三季度的業績指引表現出了積極態度，預計 2026 財年第三季度的營收將在 33.5 億美元 左右，Non-GAAP 每股收益預計在 9.08 美元左右。

該公司首席執行官 Rick Wallace 在財報會議中強調，科磊在半導體制程控制領域的統治地位使其成為半導體廠商向更精密工藝節點轉型過程中的核心受益者。

然而，儘管各項核心財務指標與未來展望均優於預期，科磊的股價在盤後交易中卻遭遇了顯著回調，一度跌幅超過 8%，反映出市場對該公司過去一段時間過快漲幅的獲利了結情緒。市場分析普遍認為，此次「業績利好、股價走跌」的背離現象，主要源於投資者對科磊估值處於歷史高位的擔憂，以及對公司營收增速已連續三個季度放緩的警惕。

此外，儘管本季度自由現金流達到 12.6 億美元，但與部分賣方機構給出的極高預期相比仍存在細微偏差。在當前半導體行業周期性波動的背景下，資本市場顯然在重新評估其後續的增長韌性。