海力士電話會:DRAM供應緊張或延續至下半年,HBM4已全力擴產但仍難滿足客戶需求

華爾街見聞
01/29

SK海力士在最新財報電話會議上釋放明確信號:存儲器市場供應緊張局面將持續,公司正全力擴產高端產品但仍無法完全滿足客戶需求,這一供需格局預計在今年下半年仍將延續。

SK海力士表示,第四季度DRAM庫存按年大幅下降,產出後立即向客戶發貨,幾乎沒有庫存積累空間。公司預計隨着時間推進至今年下半年,DRAM庫存將進一步縮減,客戶供應緊張狀況可能持續一段時間。

在高帶寬內存(HBM)業務方面,SK海力士透露,儘管目前正在最大化生產HBM4,但仍難以完全滿足客戶需求。公司目標是在HBM4市場獲得壓倒性份額,延續其在HBM3和HBM3E產品上的主導地位。

此外,公司對美國大規模製造擴張持謹慎態度,但已宣佈將投資100億美元在美國成立AI解決方案公司,利用包括HBM在內的先進芯片技術為數據中心客戶提供優化的AI系統。

存儲器供應持續緊張

SK海力士在電話會議上詳細闡述了當前的供應狀況。公司DRAM庫存在第四季度出現大幅按年下降,生產的產品被立即發貨給客戶,留給庫存積累的空間很小。

公司進一步指出,DRAM庫存預計將在今年下半年進一步收縮,這意味着客戶供應緊張的情況可能還會持續相當長時間。

在NAND閃存方面,SK海力士表示,以固態硬盤(SSD)為主的庫存自去年下半年以來一直在下降,目前處於與DRAM相當的水平。

HBM4戰略:目標壓倒性市場份額

SK海力士的HBM4供應策略成為電話會議關注焦點。公司表示目標是在HBM4市場獲得壓倒性份額,延續其在HBM3和HBM3E產品上取得的主導地位。

公司強調,其在HBM市場的競爭力不僅限於技術領先,自HBM2E時代起就通過與客戶和基礎設施合作伙伴的緊密協作幫助塑造市場。SK海力士表示,其積累的量產經驗和在產品質量方面贏得的信任代表着短期內難以複製的優勢。

為實現獲得壓倒性市場份額的目標,SK海力士正以將良率提升至與此前12層HBM3E相當水平為重點,力爭在HBM4市場佔據領先地位。

產能全開仍難滿足需求

儘管全力擴產,SK海力士坦言供應仍然緊張。公司表示目前正在最大化生產,但仍難以完全滿足客戶需求,並預計部分競爭對手將進入市場。不過,SK海力士強調其市場領導地位和作為領先供應商的地位將持續。

在HBM4技術方面,SK海力士表示,使用應用於現有產品的10納米級第五代(1b)工藝已滿足客戶性能要求。公司補充稱,目標是通過利用其專有封裝技術來獲取需求。

在海外擴張問題上,SK海力士展現出謹慎態度。關於預期的美國半導體關稅,公司表示目前正在關注韓國和美國政府之間的討論。公司表示,海外半導體晶圓廠投資涉及衆多必須仔細評估的內外部變量,並將在稍後階段分享未來方向。

值得注意的是,儘管對美國大規模製造擴張持謹慎立場,SK海力士已制定了選擇性投資計劃。公司宣佈將在美國成立AI解決方案公司,暫定名為AI Company (AI Co.),利用包括HBM在內的先進芯片技術,為數據中心客戶提供優化的AI系統。SK海力士表示將向該企業投入100億美元,採用資本催繳方式部署。

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