據韓媒報道，除英偉達積極推動 SOCAMM 商業化之外，AMD與高通也在探索將此類內存模組應用於各自的 AI 服務器芯片中。

SOCAMM被定位為面向AI服務器的新型高帶寬、低功耗內存，其優勢與HBM類似，但成本更低。通過將LPDRAM與壓縮連接內存模塊 (CAMM) 搭配使用，以革命性的全新外形尺寸提供卓越的性能和能效，相比傳統的DDR5 RDIMM 配置更節省空間，且功耗低三分之一。

報道稱，AMD和高通所考慮的SOCAMM模組在物理設計上與英偉達採用的版本有所不同。AMD與高通的方案在模組PCB上並排佈置兩列LPDDR芯片，並可集成電源管理芯片（PMIC）；而英偉達的版本則採用單列DRAM芯片佈局，且未集成PMIC。