在人工智能推動複雜芯片集成需求激增的背景下，全球半導體設備供應商正加速進軍先進封裝領域，將後端製程定位為新增長引擎。阿斯麥（ASML）、應用材料（Applied Materials）等頭部廠商紛紛加碼封裝設備研發，擴產研發布局並併購專精企業，行業競爭格局迎來重構。一、設備巨頭密集佈局先進封裝賽道據韓國媒體援引行業消息，全球四大半導體設備廠商——阿斯麥、應用材料、東京電子（Tokyo ...
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