【60秒芯聞】傳TI欲70億美元收購Silicon Labs！/英特爾 CEO：佈局 GPU 市場存儲芯片短缺要到 2028 年纔會緩解

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2028 年纔會緩解</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ 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Labs（芯科科技）昨日盤後大漲40%，據英國金融時報報道，德州儀器正就收購芯科科技進行深入談判，交易金額約70億美元。此次收購談判正值半導體行業整合浪潮席捲之際。如果交易完成，這將是德州儀器十多年來規模最大的收購，凸顯了該公司拓展產品線的戰略意圖。Silicon Labs（芯科科技，NASDAQ: SLAB）是成立於1996年、總部位於美國德克薩斯州奧斯汀的全球領先的混合信號芯片設計公司。專注於無線物聯網（IoT）連接領域，致力於打造高集成度、高安全性、低功耗的無線SoC、微控制器、傳感器和時鐘器件，廣泛應用於智能家居、工業物聯網和智慧城市。公司專注於開發高能效、混合信號集成的硅芯片、軟件及開發工具。主要覆蓋物聯網（IoT）無線連接、智能家居（Matter/Thread）、工業自動化、智能城市。擁有業界領先的低功耗、多協議無線技術（如Bluetooth、Zigbee、Thread、Wi-Fi），產品連接設備數量超過10億。關鍵產品有系列無線SoC（如Series 3）、傳感器、時鐘和電源管理IC。芯科科技從最初的混合信號器件，在2012年正式轉型致力於物聯網無線連接技術。提供包含硬件、Simplicity Studio開發軟件及安全保障的完整解決方案，簡化邊緣計算設備的開發難度。 業務遍及16個以上的國家，作為值得信賴的合作伙伴為工業和商業應用提供支持。要聞2：英特爾 CEO：佈局 GPU 市場 存儲芯片短缺要到 2028 年才會緩解英特爾首席執行官陳立武表示，公司已任命新任首席架構師主導圖形處理器（GPU）研發布局，為説服其加盟費了一番功夫。過去一年公司股價因投資者對代工業務信心提升而上漲，幾家客户正與英特爾晶圓代工業務深度接洽，批量生產可能在今年晚些時候加速。本月初雖季度業績超預期，但生產故障和供應鏈問題負面影響更大，投資者期待敲定核心標杆客户。去年英特爾獲美政府、軟銀和英偉達大額注資。陳立武還稱人工智能數據中心需求攀升致存儲芯片短缺、價格上調，預計短缺狀況要到 2028 年才會緩解。快訊Telechips與DivX續簽集成電路技術許可協議數字視頻技術領域的先驅企業DivX宣佈，DivX與Telechips已解決合同糾紛，且Telechips已續簽DivX集成電路技術許可協議。總部位於韓國首爾的領先無晶圓廠半導體企業Telechips將繼續在其面向消費電子設備（包括車載娛樂系統）的全系列芯片中支持DivX視頻播放功能。技嘉深化與 AMD 合作 加速本地 AI 應用落地全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）深化與 AMD 的策略夥伴關係，聚焦三大關鍵產品線，涵蓋 AI 電競筆記本電腦、X870E X3D 系列主板與高刷新率 OLED 電競顯示器，加速本地 AI 體驗落地。本次合作以 AMD 平台為核心，結合技嘉的獨家技術，為玩家與創作者帶來更好的性能、及流暢的遊戲表現，同時強化裝機使用時的穩定性與一致性。國芯科技RAID系列產品實現多領域量產出貨，助力磁盤陣列存儲國產化加速近期，國芯科技自主研發的國產RAID系列化產品在存儲服務器、工控與邊緣計算、5G通信基站、視頻安防NVR等領域逐步實現應用落地，並實現量產出貨。這一重要進展，體現了市場對國芯科技在RAID控制芯片及RAID卡領域自主研發實力與產品可靠性的高度認可，也為國產存儲設備在關鍵領域的應用突破提供了重要支撐。TÜV南德授予比亞迪新技術院歐盟NG-eCall證書與目擊實驗室資格近日，國際第三方檢測認證機構TÜV南德意志集團為比亞迪汽車工業有限公司新技術研究院頒發歐盟NG eCall（下一代緊急呼叫系統）證書。該證書由捷克交通部簽發，意味着比亞迪新技術院智艙產品所搭載的 eCall功能符合(EU) No. 2015/758及其修訂法規(EU) No. 2024/1180的要求。同期，TÜV南德還授予比亞迪新技術院研發測試中心（CNAS L23281）eCall歐盟型式批准目擊實驗室資格。此舉標誌着雙方在車輛安全與合規領域的合作邁向新階段，為比亞迪新技術院應對全球市場快速變革提供了更具韌性的技術支撐。AOS與聯寶聯合實驗室啓動，共拓數字綠色電源新領域2026年1月28日，AOS（萬國半導體）與聯寶科技聯合實驗室開幕儀式在合肥圓滿舉行。雙方高層、嘉賓及技術代表齊聚一堂，共同見證這一戰略合作的重要里程碑。儀式伊始，AOS全球銷售EVP薛總與聯想集團副總裁，聯寶研發總經理及PC業務羣總經理袁總分別致辭，雙方高度肯定了既往合作成果與未來潛力，並對實驗室推動技術創新與產業發展充滿信心。AOS與聯寶科技合作多年，建立了深厚的信任。正是聯寶科技持續的支持與高效協同，推動雙方從產品合作走向技術共創，最終促成聯合實驗室落地。該實驗室將成為技術攻關與成果轉化的重要平台，有望在數字綠色電源領域發揮關鍵作用。TÜV萊茵為理想汽車頒發電磁兼容目擊實驗室資格1月22日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TÜV大中華區為理想汽車電磁兼容（EMC）實驗室頒發E-mark認證目擊實驗室資格。理想汽車EE架構高級總監張毅、項目管理高級總監姜駿，TÜV萊茵大中華區交通服務高級副總裁黃餘欣、銷售總經理李衞英等雙方代表出席了授牌儀式。保隆科技榮獲上汽通用五菱 「夥伴同行獎」1月26日，2026上汽通用五菱全球夥伴大會在柳州舉行，保隆科技副總裁王斌博士應邀出席，保隆科技被授予「夥伴同行獎」，這是上汽通用五菱對保隆科技優秀的供貨業績和出色的服務配合的高度肯定。保隆科技是上汽通用五菱的資深供應商，雙方自2013年開始合作，合作項目包括胎壓監測系統、光雨量傳感器、大氣壓力傳感器、輪速傳感器、轉速傳感器（用於三電系統）、TMAP傳感器、EGR傳感器、煙霧傳感器、ADAS攝像頭、超聲波雷達、氣門嘴、平衡塊、連接母排、液冷板等眾多產品，保隆科技曾多次獲得上汽通用五菱的「優秀質量獎」。Coherent高意與Quside實現可用於量子安全加密的可驗證熵全球光子學領導企業之一 Coherent 高意與量子技術公司 Quside 近期在硬件安全領域取得重大進展，成功演示了可規模化量產的量子熵源。該成果表明，作為數字安全系統基石，快速、可驗證量子熵現可規模化，為多領域的下一代安全架構提供支撐。該解決方案基於 Coherent 高意在 6 英寸晶圓上規模化生產的垂直腔面發射激光器（VCSEL）與 Quside 的量子隨機數生成技術。單個 VCSEL 首次實現運行時熵驗證，可提供適用於密鑰生成、安全通信及新興量子安全密碼系統的優質可觀測隨機性。這意味着量子級安全原語將不再侷限於特定場景，而是可廣泛應用於主流處理器、安全元件與硬件信任根。同行15載！DEKRA德凱攜手Zhaga，點亮智能照明新未來1月23日，Zhaga中國峯會在深圳盛大啓幕。本次峯會面向其成員及行業夥伴，共同探討互操作性、可維護性與面向未來的照明解決方案。DEKRA德凱作為Zhaga成員及授權實驗室機構，攜專業認證解決方案受邀出席。DEKRA德凱照明全球首席技術專家Ted Drost發表主題演講，回溯與Zhaga並肩前行的十五年發展歷程，分享雙方在推動照明產品標準化進程中的豐碩成果。Zhaga聯盟是由全球領先的LED生產商組成的標準化組織。自2010年Zhaga成立之初，DEKRA德凱便深度參與其中，從標準制定到測試認證，全程助力聯盟發展。此外，通過舉辦相關研討會、聯合參展等多元化形式，DEKRA德凱積極宣貫Zhaga標準與認證體系，推動前沿標準革新落地，賦能企業實現產品迭代升級。ASML發布2025年全年財報 | 淨銷售額327億歐元，淨利潤96億歐元；預計2026年全年淨銷售額將介於340億至390億歐元，毛利率在51%至53%之間阿斯麥（ASML）發布2025年第四季度及全年財報。2025年第四季度，ASML實現淨銷售額97億歐元，毛利率為52.2%，淨利潤達28億歐元；第四季度的新增訂單金額為132億歐元，其中74億歐元為EUV光刻機訂單。ASML 2025年全年淨銷售額達327億歐元，毛利率為52.8%，淨利潤為96億歐元。截至2025年底，ASML的未交付訂單金額為388億歐元。ASML預計2026年第一季度淨銷售額在82億至89億歐元之間，毛利率介於51%至53%；2026年全年淨銷售額預計在340億至390億歐元之間，毛利率介於51%至53%。柯馬IN.GRID 機器人智能監控平台賦能依維柯深化數字化轉型柯馬近日宣佈，其in.Grid機器人智能監控平台已在依維柯西班牙巴利亞多利德工廠正式投入使用，進一步支持客户推進工業數字化轉型戰略。該平台基於雲端架構開發，旨在提升生產透明度與運維效率，目前已全面覆蓋依維柯車門框架（Door Ring）及總成合裝（Mascherone）兩條關鍵裝配線上的柯馬機器人運行狀態。新品芯邁半導體發布第二代80V SGT MOSFET：性能對標國際競品，推動高端MOSFET國產化進程邁出重要一步芯邁半導體正式發布其第二代80V SGT MOSFET產品線。該系列產品在關鍵性能指標上不僅全面超越第一代產品，更達到國際一線品牌同等水平，為中國功率半導體產業實現\"彎道超車\"提供了有力支撐。進迭時空發布全球首款符合 RVA23 規範的量產 RISC-V 芯片 K3專注於 RISC-V架構的進迭時空 1 月 29 日舉辦線上發布會，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3，宣稱是全球首款符合RVA23 規範的高性能 RISC-V AI CPU 芯片。進迭時空 K3 實現了多項技術創新：全球首次量產 1024 位寬高並行計算，首次在 RISC-V 芯片上達成 FP8 數據精度原生 AI 推理，同時也是首顆完整支持芯片級虛擬化的 RISC-V 產品。格科發布高性能1200萬像素AI眼鏡圖像傳感器GC12C1格科GalaxyCore近日推出一款面向AI眼鏡等智能終端的高性能單芯片1200萬像素圖像傳感器GC12C1。該產品採用1/4英寸光學規格，模組尺寸為6.5mm×6.5mm，利於整機實現緊湊佈局。GC12C1採用格科單芯片集成技術，憑藉AON低功耗、DAG HDR單幀高動態成像兩大核心優勢，可為智能終端提供兼具性能與成本的成像方案。αMOS E2™ 600V 超結MOSFET平台：滿足新一代電源管理與高效能應用的需求日前，集設計研發、生產和全球銷售一體的著名功率半導體及芯片供應商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS)推出其全新的 aMOS E2™ 600V 超結MOSFET平台。作為該平台率先推出的產品，AOTL037V60DE2 600V MOSFET 旨在滿足服務器電源、電信整流器、太陽能逆變器及工業電機驅動等應用對更高效率與功率密度的迫切需求。東芝開始提供面向大電流車載直流有刷電機橋式電路的柵極驅動IC東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣佈，開始提供適用於大電流車載直流有刷電機橋式電路的柵極驅動IC——「TB9104FTG」。該器件適用於電動尾門、電動滑門和電動座椅等車身系統應用。隨着車輛可移動部件電氣化進程的加速，車載電機尤其是車身系統應用的電機數量在持續增加。這一趨勢進一步推動電機驅動IC需求的增加，也對高集成度和系統小型化提出了更高的要求。同時，為了滿足汽車輕量化的要求，減少線束已成為必然選擇。華感科技發布熱成像星界一體機，重新定義户外智能探索新標杆近日，華感科技正式推出星界熱成像摺疊一體機，這款集便攜設計、高清探測與全能適配於一體的智能裝備，憑藉多項核心技術革新，為户外探索、搜救偵查、工業檢測等多場景提供了全新解決方案，標誌着民用熱成像設備正式邁入\"手感與眼感雙重升級\"的新階段。康佳特發布搭載AMD最新AI芯片的COM Express模塊，開啓邊緣AI高效部署新時代嵌入式與邊緣計算技術的領先供應商—德國康佳特(congatec)推出全新 COM Express 3.1 Type 6 Compact 模塊系列 conga-TCRP1。該系列模塊基於最新一代 AMD 鋭龍™ AI 嵌入式P100系列處理器打造，提供 4 核與 6 核配置，支持      -40°C 至 +85°C 的工業級寬温運行範圍。新模塊主要面向工業邊緣 AI 應用，為其提供高效入門方案，同時也適用於交通運輸、醫療、智慧城市基礎設施、遊戲、零售終端（POS）、機器人及工業自動化等多個市場。該模塊可提供高達 59 TOPS 的綜合 AI 推理性能，其中最高 50 TOPS 來自 XDNA2 NPU，其餘性能由最多 6 個 AMD Zen5架構的CPU 核心及 RDNA 3.5 GPU 提供。該系列產品可在 CPU、GPU 與 NPU 性能之間實現良好平衡，支持 15W 至 54W 的可配置熱設計功耗(TDP)，併兼顧 SWaP-C (尺寸、重量、功耗、成本) 需求，尤其適合對擴展性要求較高的應用場景。一鍵關注▼推薦閲讀▼蘋果AirTag 2來了！重點升級UWB芯片，查找範圍提升50%太空服務器將帶火DSA架構？「中國邊緣AI芯片第一股」要來了！愛芯元智通過港交所聆訊32位MCU最殘酷內卷淘汰正當時，唯有核心競爭力產品方可致勝！台積電沒產能給英偉達和博通，英特爾的機會來了嗎？關於電子創新網電子創新網及時發布有關創新設計的最新全球半導體產業信息、半導體供應商match最新動態、展會研討會信息、技術趨勢信息以及人物訪談等相關新聞，關注公眾號獲取更多資訊。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"2","news_tag":"corporation,merge","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}

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