中經記者 陳茂利 張碩 北京報道

「內存芯片價格還會漲」 「今年最大的成本壓力是內存漲價」「存儲芯片供應滿足率不足」。

存儲芯片（又稱「內存芯片」）漲價的風從AI賽道「卷」到了汽車行業。近期，小米、理想、蔚來等多家汽車廠商反映，存儲芯片漲價，汽車行業面林成本壓力。

目前，存儲芯片領域有兩大主要產品：DRAM（動態隨機存取存儲器）和NAND Flash（非易失性存儲器）。據摩根士丹利最新研報：服務器DRAM漲了近70%，NAND合約價上漲20%—30%。

根據行業數據，全球DRAM內存芯片市場的競爭高度集中：SK海力士、三星、美光這三家廠商的合計市場份額高達約90%。

「AI服務器的需求大增， 晶圓廠和封測廠的產能都排滿了。」一位芯片廠商銷售人士告訴《中國經營報》記者。記者採訪了解到，與2021年芯片短缺有所不同，此次芯片短缺是由於人工智能（AI）產業需求增長擠壓產能。

記者從TrendForce集邦諮詢分析師黃鬱琁獲悉，目前汽車行業在全球DRAM市場中的份額約佔3%。在AI需求呈爆發式增長的背景下，全球主要內存製造商正將產能優先分配給AI相關領域。黃鬱琁指出，「這是由於AI領域未來增長潛力巨大，且其所需的存儲器件通常具備更高的利潤空間。」

車企預警內存芯片短缺

「現在內存漲價是按季度在漲，上個季度漲了40%至50%，今年一季度可能還要繼續漲。」小米集團董事長雷軍近日在直播中談及新車型成本時直言。理想汽車供應鏈負責人亦發出預警，2026年汽車行業存儲芯片供應滿足率或不足50%。

此外，一家新勢力車企CEO在媒體溝通會上表示，今年最大的成本壓力是內存漲價。他表示，汽車行業是在和AI行業搶資源，現在的智能車芯片都要用到內存，對於標配了智駕系統的汽車，原材料的漲價和內存漲價是整個行業的大事。

公開資料顯示，目前，智能汽車芯片主要分為座艙芯片、自動駕駛芯片、車身控制芯片、功率半導體、通信與存儲芯片（內存芯片）。

存儲芯片主要用於存儲系統代碼、地圖數據、用戶設定以及自動駕駛產生的海量數據。

在智能汽車領域，高帶寬內存（HBM）、DRAM等關鍵存儲芯片，已從過去的可配置「零部件」升級為支撐整個電子電氣架構的「數字地基」。智能座艙、高階輔助駕駛、整車OTA等核心功能的實現，都深度依賴於此。隨着智能網聯化，需求從低端向高性能、大容量的DRAM和NAND Flash快速上升。

蓋世汽車創始人、CEO周曉鶯在一篇報告中指出，「從用量來看，中高配智能汽車的車規級DRAM搭載量通常為4—16顆，NAND Flash為2—6顆，具體數量隨智駕等級、座艙芯片平台不同浮動。從成本價值來看，單車存儲芯片成本已從早期智能車型的40—90美元，上行至當前主流中高配車型的90—220美元，搭載城市NOA、端側大模型的高階智能車型，單車存儲成本可突破500美元。」

「內存芯片將成為未來幾年限制其汽車業務增長的關鍵因素。」一家外資新勢力車企CEO在其財報電話會上分享，因此，他提出了公司通過建設一座集邏輯芯片、存儲芯片和封裝於一體的大型本土化芯片工廠，以此應對供應鏈風險。

AI需求導致結構性供需失衡

汽車行業對「缺芯」並不陌生，過去幾年，汽車行業遭遇了芯片短缺的挑戰。不過，2026年與2021年、2022年全品類芯片有所不同，本輪芯片短缺是因人工智能（AI）產業需求爆發式增長導致。

「AI服務器的需求增加了很多，晶圓廠和封測廠的產能都排滿了。」記者從上述芯片廠商銷售人士了解到，結構性供需失衡導致了目前內存芯片漲價，「利潤倒逼全球三大內存廠商將產能重點轉向AI」。

據悉，SK 海力士、三星、美光將 80% 以上先進製程產能轉向高利潤的 HBM及高端 DDR5 產品，主動削減 DDR4 等消費級產線。

公開資料顯示，HBM是一種通過3D堆疊技術將多顆DRAM芯片垂直堆疊在一起的高性能內存。它本質上是DRAM的一種特殊形態，專為解決高性能計算，尤其是AI大模型訓練和推理中的「內存牆」瓶頸而生。

周曉鶯分析指出，包括美光、三星、SK海力士在內的主要芯片供應商正加速將產能轉向HBM等高端產品，進一步縮減了汽車行業的芯片來源。站在芯片廠商角度，選擇也很簡單：AI訂單更大、價格更高、認證更快；汽車，價格壓得低、生命周期長、認證極其複雜，自然排在後面。

集邦諮詢調研結果顯示，2026年第一季度AI與數據中心需求持續加劇全球存儲器供需失衡，（存儲器）原廠議價能力有增無減，預估整體Conventional DRAM合約價將從1月初公布的季增55%—60%，改為上漲90%—95%，NAND Flash合約價則從季增33%—38%上調至55%—60%。

（編輯：張碩 審核：童海華 校對：翟軍）