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軟銀旗下SAIMEMORY與英特爾合作，加速推進高容量、高帶寬、低功耗的ZAM新型存儲芯片技術，計劃2027年完成原型，2029年實現商用，目標直指AI數據中心對極致算力和能效的需求。

2月3日，軟銀集團正式對外宣佈，其旗下全資子公司SAIMEMORY已與全球芯片巨頭英特爾達成戰略合作協議，雙方將共同推進一項名為Z－Angle Memory（簡稱ZAM）的新型存儲芯片技術的商業化進程。這一合作被業內視為在高性能計算與人工智能時代背景下，對關鍵基礎硬件的一次重要佈局。

據了解，ZAM是一種具備高容量、高帶寬、低功耗特性的下一代內存技術，旨在突破當前傳統存儲方案在性能與能耗上的瓶頸。根據雙方簽署的協議，SAIMEMORY將依託英特爾在下一代DRAM（動態隨機存取存儲器）製造及封裝方面的先進工藝，加速ZAM從實驗室走向市場。按照規劃，原型產品預計將在2027財年完成開發，並於2029財年正式實現商業化落地，整個項目的最早產品驗證時間不晚於2028年初。

軟銀方面強調，推動ZAM技術落地的核心目標，是滿足人工智能數據中心對計算與存儲性能的更高要求。隨着生成式人工智能模型的規模不斷擴展，其對算力的需求呈指數級增長，而高速、穩定的內存系統正是支撐這些複雜運算的關鍵環節。在AI訓練與推理過程中，數據需要在處理器與存儲之間高速交換，傳統內存往往難以兼顧速度與能耗，這直接制約了整體系統的效率。ZAM的推出，正是為了解決這一痛點，為AI數據中心提供更高效、更節能的硬件基礎。

有分析指出，此次合作不僅是軟銀在半導體領域的重要一步，也是英特爾在存儲技術創新上的新嘗試。軟銀近年來持續加大對前沿科技的投資力度，從人工智能到機器人，再到如今的新型存儲技術，其目標顯然是在全球科技產業鏈中佔據更核心的位置。而英特爾則希望通過引入新的存儲方案，進一步鞏固其在數據中心市場的領導地位，同時應對來自其他存儲廠商的競爭壓力。

在全球範圍內，AI算力的競爭正進入白熱化階段，硬件創新的速度與質量往往決定了技術迭代的節奏。ZAM的量產與商用，不僅可能為AI數據中心帶來性能躍升，也有望推動整個行業在存儲標準與生態上的變革。未來幾年，隨着原型產品的逐步成型，這一技術能否如期進入市場，並在實際應用場景中證明自己的優勢，將成為業界關注的焦點。

從更長遠的角度看，ZAM的推出或將改變當前存儲市場的格局，為人工智能、雲計算、大數據等領域提供新的動力。而軟銀與英特爾的聯手，也為全球科技產業合作模式提供了一個值得觀察的樣本——在高度複雜的半導體領域，跨企業的資源整合與技術協同，正成為推動重大創新的關鍵路徑。

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