2025至2026年，人工智能掀起的「芯片狂潮」已從GPU、算力芯片逐步蔓延至模擬芯片領域。歷經近三年去庫存的「至暗時刻」，這一行業終於迎來觸底反彈。

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國際模擬芯片巨頭釋放強勁復甦信號

德州儀器、意法半導體等大廠公布的最新業績數據，印證了市場期待的「AI數據中心建設帶動模擬芯片需求強勁復甦」正在成為現實。

史無前例的AI浪潮下，AI訓練與推理催生的海量芯片需求，已從AI芯片、存儲芯片順利傳遞至模擬芯片領域，推動德州儀器、亞德諾、恩智浦等行業領軍者逐漸走向業績復甦。

美東時間周二美股收盤後，德州儀器披露了最新季度業績及未來展望。儘管其Q4業績略低於市場一致預期，但在市場更為關注的季度展望中，公司管理層給出了超預期的強勁營收與利潤預測區間。

德州儀器首席執行官哈維夫·伊蘭（Haviv Ilan）在業績電話會議上表示，第四季度訂單顯著增長，尤其是來自AI數據中心的訂單增速最為強勁。「市場一直很緊張，我們只需要看看結果如何。」數據顯示，該公司截至12月的第四季度數據中心業務營收增長70%。

公司投資者關係主管邁克·貝克曼補充道，本季度營收增長勢頭有所改善，積壓訂單持續增加，「周轉業務」也保持高位。值得關注的是，本次財報中，德州儀器特意在各部門數據中新增「數據中心」類別，以此反映其模擬和嵌入式產品在該領域不斷擴大的市場機遇。作為長期穩居全球模擬芯片市場「頭把交椅」的企業，德州儀器的業績及展望通常被視為「全球芯片需求晴雨表」。

無獨有偶，另一家模擬芯片巨頭亞德諾的最新業績也釋放出行業復甦的明確信號。數據顯示，亞德諾2025年Q4營收按年增長26%至30.76億美元，Non-GAAP每股收益為2.26美元，兩項數據均好於市場預期；公司同時預計2026年Q1營收為31億美元，Non-GAAP每股收益為2.29美元，同樣超出市場預期。ADI CEO Vincent Roche在財報電話會議上表示，工業各細分領域均呈現成長態勢，主要受益於周期性動能改善以及人工智能（AI）、自動化與追求高效可靠發輸配電等強勁結構性趨勢的帶動。這些積極因素為模擬芯片市場的復甦提供了有力支撐。

在模擬芯片需求持續回暖的背景下，意法半導體也公布了好於預期的2025年第四季度營收和2026年第一季度業績指引。財報顯示，意法半導體Q4營收按年增長0.2%至33.29億美元，高於分析師平均預期的32.9億美元；毛利潤按年下降6.5%至11.72億美元，毛利率為35.2%；營業利潤為1.25億美元，按年下降66.0%，若不計入業務重組帶來的1.41億美元減值費用，當季營業利潤為2.66億美元。按部門劃分，模擬、功率和分立、MEMS和傳感器（APMS）產品業務部門營收為18.61億美元，按年下降4.6%；MCU系列產品、模數字集成電路和射頻產品（MDRF）業務部門營收為14.64億美元，按年增長7.0%。

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AI如何拉動模擬芯片市場復甦

AI數據中心的規模化建設對模擬芯片的需求結構正在產生實質性影響。模擬芯片雖不直接參與計算，卻是AI系統穩定性、能效比與擴展性的關鍵環節，尤其在AI數據中心的規模化建設中扮演着重要的角色。

相較於數字芯片，模擬芯片在電源轉換、電壓調節、信號鏈管理等基礎功能層發揮着關鍵作用，在高功率密度的計算集羣中，48V母線架構的熱插拔控制、板級供電方案以及電流監測系統，均需要專用模擬器件提供支撐。這類產品一旦完成設計導入，通常具備較長的供應周期和穩定的配套關係。

AI服務器的架構升級進一步放大了這一需求：多GPU互聯、高速互連、液冷系統、電源管理等技術革新，直接帶動了對模擬芯片（如電源管理IC、信號調理芯片、SerDes、ADC/DAC等）的需求增長，這些芯片是保障AI服務器高算力、高能效和高可靠性運行的核心組件。行業普遍認為，AI服務器對模擬芯片的需求顯著高於通用服務器，核心需求集中在電源管理芯片（PMIC）——AI服務器的功率較普通服務器高出6-8倍，對電源的需求也同步大幅提升。

多相電源是高性能計算的主流供電解決方案。多相控制器與XPU通過特定協議通信，不同XPU廠商採用的協議各不相同，例如英特爾的SVID、AMD的SVI2/3、英偉達的OVR、基於ARM芯片的AVS等。而DrMOS作為英特爾2004年推出的高效節能技術，將驅動IC和MOSFET上下管集成到同一封裝中，既顯著減小面積，又極大降低多個元件帶來的寄生參數，有效提升電源轉換效率。DrMOS主要分為兩種方案：一是驅動IC和MOSFET在不同晶圓上生產後合封，稱為合封DrMOS；二是驅動IC和MOSFET在同一個Die上製造，稱為單芯片DrMOS。多相控制器+DrMOS的組合方案能夠為XPU提供穩定的工作電壓，已成為行業主流供電技術。

除電源管理外，信號鏈芯片（Signal Chain）的需求也同步增長。其包含的高速接口Redriver、ADC/DAC、隔離器、傳感器接口等產品，可用於PCIe 5.0/6.0、CXL、光模塊等高速互聯場景，保障信號完整性。同時，在大規模AI集羣中，GPU/加速器之間需要納秒甚至飛秒級的同步，時鐘抖動（jitter）過大會導致誤碼率上升、FEC重傳增加，最終拖累有效算力。當訓練與推理將集羣推向更高鏈路速率與更大規模時，「時鐘/同步/抖動」問題會從次要因素轉變為影響系統穩定性與吞吐效率的隱形瓶頸，這也催生了對時鐘/定時芯片（Timing）的強勁需求，SiTime以約30億美元估值收購瑞薩timing業務，正是看準了這一市場趨勢。

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相關國產模擬芯片企業迎來業績拐點

受益於全球行業復甦與AI需求爆發的雙重利好，國內多家相關的模擬芯片企業也交出了扭虧為盈或高速增長的成績單。

思瑞浦披露的2025年度業績預告顯示，公司預計實現營業收入21.3億元至21.5億元，按年增長74.66%-76.3%；歸母淨利潤1.65億元至1.84億元，上年同期為虧損1.97億元；扣非淨利潤預計1.05億元至1.26億元，上年同期虧損2.81億元。而業績變化的的原因在於，2025年公司業務在汽車、AI服務器、光模塊、新能源（光伏逆變、儲能等）、電源模塊、電網、工控、測試測量、家用電器等多個市場持續成長。據思瑞浦此前披露，公司在服務器市場已有所佈局，目前已量產運放、AFE、I3C、I2C、LDO、電流檢測、熱插拔控制器等在內的多款產品。上述產品適用範圍廣，可應用於應用於各類通用服務器及AI服務器。2025年上半年，公司面向服務器電源應用新量產了多款產品，包括運放、比較器、驅動器、輔助電源、電流檢測、DCDC轉換器等，主要應用於AI服務器，進一步豐富了產品矩陣。

納芯微發布公告稱，公司預計2025年度實現營業收入33億元至34億元，按年增長68.34%至73.45%；歸屬於母公司所有者的淨利潤為-2.5億元至-2億元，虧損較上年收窄1.53億元至2.03億元。納芯微表示，服務器電源客戶需求在AI驅動下增長迅速。此外，AI算力中心發展帶來的服務器電源市場，對功率密度要求極高，GaN成為高功率密度最優選擇，納芯微將積極拓展該領域佈局。

晶豐明源的業績同樣實現重大突破。預計2025年度實現營業收入約15.7億元，較上年同期增加6638.23萬元，按年增長4.41%左右；歸屬於母公司所有者的淨利潤約為3600萬元，較上年同期增加6905.13萬元，按年增長208.92%左右；扣除非經常性損益的淨利潤約為1800萬元，較上年同期增加2700.95萬元，按年增長299.79%左右。晶豐明源表示，業績提升主要得益於產品結構優化戰略的持續推進，電機控制驅動芯片及高性能計算電源芯片收入及其在公司整體收入中的佔比按年均有所增加，帶動公司整體盈利能力增強。

芯朋微也交出了穩健增長的答卷。預計2025年年度實現營業收入約11.4億元，較上年同期增加1.75億元，按年增長18%左右；歸屬於母公司所有者的淨利潤約為1.85億元，較上年同期增加7367萬元，按年增長66%左右；扣除非經常性損益的淨利潤約為5500萬元，較上年同期減少1812萬元，按年下降25%左右。芯朋微表示，2025年，公司重磅推出12款面向AI計算能源領域的核心新品，全面完成服務器一次電源、二次電源到三次電源的全鏈路佈局，其中面向800VHVDC系統的1700VSiC輔源、隔離驅動、SiC/GaN驅動等芯片、兆赫茲開環DCX控制器、全集成數字硬開關全橋控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率產品可滿足高算力服務器對電源轉換效率、穩定性及小型化的要求。

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模隱憂浮現：中小模擬芯片企業遭遇產能瓶頸

不過，在行業整體向好的繁榮景象背後，一場隱性危機正悄然浮現：對於衆多中小型模擬芯片企業而言，晶圓產能短缺已成為制約其發展的瓶頸。一些從業人員表示，模擬芯片小公司，目前拿不到晶圓產能。

當前模擬芯片行業普遍採用8寸晶圓生產，而未來2-3年，8寸晶圓產能緊張將持續成為行業痛點。原因如下：

其一，海外8寸晶圓廠受國內市場競爭衝擊，利潤空間被大幅壓縮，自2025年起已陸續啓動關停。三星計劃年內關閉一家8英寸晶圓廠，轉而專注於利潤更高的12英寸晶圓廠（用於製造先進芯片）；台積電也在逐步減少8英寸晶圓廠的數量，這一趨勢已成為全球芯片行業的普遍現象。此外，海外模擬代工產能本就有限，高塔半導體是其中規模最大的廠商，韓國DB、世界先進等也有一些產能；而ADI、德州儀器等海外模擬芯片大廠多采用IDM模式，擁有自有晶圓廠，且這些工廠均採用內部自用的特殊工藝，不對外提供代工服務。

其二，海外設計公司紛紛轉向國內晶圓廠投片，進一步擠佔國內8寸晶圓產能。尤其是歐洲公司加速在中國市場佈局，使得本就緊張的產能供需矛盾更加突出，這一趨勢預計將持續2-3年。

中芯國際、華虹半導體等國內主要晶圓代工廠陸續通知客戶，將對部分產品、尤其是成熟製程的8英寸晶圓代工服務提價，漲幅最高達20%，這一舉措也從側面印證了產能緊張的現狀。從全球範圍來看，長期以來對8英寸晶圓廠的新增資本開支不足，老舊設備的維護與運行成本持續攀升，導致有效產能增長緩慢。供需剪刀差的持續擴大，也為代工廠提供了充足的價格談判空間。

面對8寸晶圓產能短缺的困境，行業或許可以探索轉向12寸晶圓產能的可能性。目前國內幾家二線12寸晶圓廠技術逐步成熟，其產能更適合模擬小芯片的成熟工藝生產。儘管12寸晶圓的單片價格更高，但知情人士透露，幾乎同樣的mask價格，兩個尺寸wefer上die的數量差距是完全覆蓋單片wafer價格差距的，算下來這是個划算的生意。不過，這一轉型也存在潛在風險——企業需要基於12寸工藝進行產品重新設計，這對技術研發能力和資金投入都提出了更高要求。

未來，模擬芯片行業的復甦之路仍將呈現「機遇與挑戰並存」的特徵，唯有持續深耕技術研發、優化產能佈局，國產企業才能在全球競爭中突破瓶頸，實現從「跟隨」到「引領」的跨越，推動行業進入更高質量的發展階段。

原文標題 : 業績大漲的模擬芯片，面臨新問題