微軟推出AI芯片 TDP性能驚豔!

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1月26日,微軟公司正式發布了其專為AI推理設計的Maia 200芯片,該芯片集成了高達1400億個晶體管,顯著提升了AI響應速度並有效降低了成本。從微軟發布的資料看,在規格上,Maia 200芯片採用了TSMC 3nm工藝製造,不僅集成晶體管數量驚人,更在FP4精度下提供了高達10 TFLOPS的算力,FP8精度下也有5 TFLOPS的算力表現。此外,該芯片還配備了216GB HBM3e內存,...

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