英特爾談先進封裝的機遇！

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點擊「藍字」關注我們，了解更多信息英特爾詳細介紹了14A／18A芯片和先進封裝技術機遇，並透露了預計到2026年下半年將陸續收到的客戶訂單。圖片來源：英特爾在英特爾第四季度財報電話會議上，首席執行官陳立武和首席財務官大衛·津斯納發表了幾番言論，暗示晶圓代工部門正在穩步發展。英特爾預計芯片和先進封裝業務將帶來「數十億美元的收入」。PART 01製程節點進展與客戶樣品情況在消費／數據中心人工智能（...

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{"basename":"/hant","ssrTDKData":{"titleTemplate":"%s - 老虎證券","title":"老虎证券全球投资理财平台| 一站式投资美股新股港股A股","description":"老虎证券助您一站式投资美股，新股，港股，A股等全球金融理财产品。新加坡华人最信赖的在线投资平台，现在加入即享低费用，24/5 无时差炒美股投资理财！","keywords":"老虎證券,老虎證券開戶,老虎券商,老虎證券官網,老虎證券app,tigertrade老虎證券,股票,炒股,新加坡股票交易平臺,投資,投資理財","social":{"ogDescription":"老虎证券助您一站式投资美股，新股，港股，A股等全球金融理财产品。新加坡华人最信赖的在线投资平台，现在加入即享低费用，24/5 无时差炒美股投资理财！","ogImage":"https://c1.itigergrowtha.com/portal5/static/media/og-logo.be62fbe1.png","ogUrl":"https://www.itiger.com/hant/news/2608389284"},"companyName":"老虎證券"},"pageData":{"isMobile":false,"isTiger":false,"isTTM":true,"region":"SGP","license":"TBSG","edition":"fundamental"},"isCrawlerRequest":true,"__swrFallback__":{"@#url:\"https://stock-news.skytigris.cn/v3/news\",params:#id:\"2608389284\",edition:\"fundamental\",auth_exemption:1,,,undefined,":{"share":"https://ttm.financial/m/news/2608389284?lang=zh_TW&edition=fundamental","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2026-02-04 07:01","share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","id":"2608389284","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"英特爾談先進封裝的機遇！","media":"半導體芯鏈","content":"<div>\n<p>點擊「藍字」關注我們，了解更多信息英特爾詳細介紹了14A／18A芯片和先進封裝技術機遇，並透露了預計到2026年下半年將陸續收到的客戶訂單。圖片來源：英特爾在英特爾第四季度財報電話會議上，首席執行官陳立武和首席財務官大衛·津斯納發表了幾番言論，暗示晶圓代工部門正在穩步發展。英特爾預計芯片和先進封裝業務將帶來「數十億美元的收入」。PART 01製程節點進展與客戶樣品情況在消費／數據中心人工智能（...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204071208a6d01042&s=b\">網頁鏈接</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>英特爾談先進封裝的機遇！</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 12.5px; color: #7E829C; margin: 0;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n英特爾談先進封裝的機遇！\n</h2>\n<h4 class=\"meta\">\n<p class=\"head\">\n<strong class=\"h-name small\">半導體芯鏈</strong><span class=\"h-time small\">2026-02-04 07:01</span>\n</p>\n</h4>\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>點擊「藍字」關注我們，了解更多信息英特爾詳細介紹了14A／18A芯片和先進封裝技術機遇，並透露了預計到2026年下半年將陸續收到的客戶訂單。圖片來源：英特爾在英特爾第四季度財報電話會議上，首席執行官陳立武和首席財務官大衛·津斯納發表了幾番言論，暗示晶圓代工部門正在穩步發展。英特爾預計芯片和先進封裝業務將帶來「數十億美元的收入」。PART 01製程節點進展與客戶樣品情況在消費／數據中心人工智能（...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204071208a6d01042&s=b\">網頁鏈接</a>\n\n</div>\n\n<div class=\"bt-text\">\n\n\n<p> 來源：<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204071208a6d01042&s=b\">半導體芯鏈</a></p>\n<p>為提升您的閱讀體驗，我們對本頁面進行了排版優化</p>\n\n\n</div>\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"BK4588","symbol_name":"碎股","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204071208a6d01042&s=b","article_id":"2608389284","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204071208a6d01042&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, .wx-sou","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2608389284","pubTimestamp":1770159702,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"tencent","name":"腾讯"},"weMediaInfo":null,"summary":"英特爾預計芯片和先進封裝業務將帶來「數十億美元的收入」。——英特爾首席執行官陳立武PART 03先進封裝技術的增長潛力英特爾的先進封裝技術正成為晶圓代工收入的巨大增長點。英特爾高管還討論了公司在先進封裝領域的進展，因為該領域目前面臨嚴峻挑戰，業內能夠提供可行替代方案的代工廠數量有限。英特爾的目標是使其封裝產品組合更具競爭力。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"BK4588":"碎股","BK4550":"红杉资本持仓","BK4605":"半导体精选","BK4579":"人工智能","LU2148611432.USD":"AZ ALLOCATION BALANCED BRAVE \"AAZ\" (USDHDG) ACC","LU0081259029.USD":"UBS (LUX) EQUITY FUND - TECH OPPORTUNITY \"P\" (USD) ACC","LU2543165471.USD":"E FUND (HK) GLOBAL QUALITY GROWTH \"A\" (USD) ACC","BK4554":"元宇宙及AR概念","BK4512":"苹果概念","BK4527":"明星科技股","BK4543":"AI","LU0097036916.USD":"贝莱德美国增长A2 USD","BK4585":"ETF&股票定投概念","INTC":"英特尔","BK4534":"瑞士信贷持仓","BK4141":"半导体产品","LU0321505868.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Dis SGD","BK4533":"AQR资本管理(全球第二大对冲基金)","BK4529":"IDC概念","BK4602":"量子计算概念","LU0321505439.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Acc SGD","BK4575":"芯片概念","BK4535":"淡马锡持仓","04335":"英特尔-T","LU0274383776.USD":"MANULIFE GF US SMALL CAP EQUITY \"AA\" (USD) INC","BK4515":"5G概念","LU2089985449.USD":"MANULIFE GF GLOBAL SEMICONDUCTOR OPPORTUNITIES \"AA\" (USD) ACC","BK4612":"AI芯片","LU2931357623.SGD":"MANULIFE GF GLOBAL SEMICONDUCTOR OPPORTUNITIES \"AA\" (SGDHDG) ACC"},"translate_title":"Intel talks about opportunities in advanced packaging!","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"INTC":1.97,"04335":1.97},"content_text":"點擊「藍字」關注我們，了解更多信息英特爾詳細介紹了14A／18A芯片和先進封裝技術機遇，並透露了預計到2026年下半年將陸續收到的客户訂單。圖片來源：英特爾在英特爾第四季度財報電話會議上，首席執行官陳立武和首席財務官大衞·津斯納發表了幾番言論，暗示晶圓代工部門正在穩步發展。英特爾預計芯片和先進封裝業務將帶來「數十億美元的收入」。PART 01製程節點進展與客户樣品情況在消費／數據中心人工智能（DCAI）領域，英特爾 在平衡兩大業務方面進展緩慢 。但談到晶圓代工的發展，CEO陳立武詳細介紹了製程節點的進展和客户樣品情況。談到18A及其衍生工藝，陳立武透露，隨着晶圓代工良率的快速提升，公司正着手向潛在客户供應18A－P工藝的PDK 1.0版本。一塊硅芯片。（圖片來源：英特爾）我們現在開始交付首批基於英特爾 18A 工藝的產品，這是目前美國本土研發和製造的最先進的半導體工藝。正如之前所述，隨着我們努力提高產能以滿足強勁的客户需求，良率持續穩步提升。此外，英特爾 18AP 工藝也進展順利，我們正就此與內部和外部客户進行溝通，並在去年年底交付了 1.0 版本 PDK。－英特爾的 Lip－Bu Tan當我們談到外部對製程節點產品組合的採用時，英特爾的 18A－P 工藝正逐漸成為一個可行的解決方案，與面臨嚴重供應瓶頸的台積電 N3 工藝展開競爭。 眾所周知，像蘋果這樣的客户在樣品製作過程中與英特爾進行了接洽 ，雖然英特爾尚未做出明確承諾，但種種跡象表明，業界普遍認為英特爾晶圓代工是一個可行的合作伙伴。目前英特爾面臨的核心問題是，公司是否有足夠的資本支出來滿足客户訂單。當被問及此事時，首席財務官大衞·津斯納 （David Zinsner） 是這樣回答的：是的。關於14A項目，Lip－Bu一直非常坦誠地和我們溝通。他不想在14A項目的產能上投入資金，只想把錢花在與14A項目相關的技術開發或研發上，即使是在晶圓廠建設階段，直到我們確定客户為止。我們之前討論過，對於我們14A項目的客户來説，他們獲得貸款或我們幫助 他們獲得貸款的窗口期很可能在今年下半年和明年上半年 。因此，一旦情況明朗化，我們將開始釋放14A項目的資金。——英特爾的戴維·津斯納英特爾的晶圓代工部門正面臨資金短缺問題，因為其研發和晶圓廠開發階段已佔據了總資本支出的很大一部分。業界對英特爾晶圓代工的主要疑慮在於，即便18A－P／14A製程節點最終被證明足夠可行，該 公司也未必有足夠的資金來擴大產能 。但英特爾似乎正在等待客户對晶圓代工的承諾，然後再決定是否「釋放資金」用於下一代製程。PART 0214A里程碑與量產計劃就 14A 里程碑而言，客户目前已達到 0.5 PDK 樣品階段。根據首席財務官的説法，所有承諾的訂單都將在 2026 年下半年交付，這意味着下半年對代工部門至關重要。眾所周知，14A 是一個面向外部客户的流程，我們已經討論過 主流無晶圓廠公司如何計劃採用該節點 、集成高數值孔徑（High－NA） 技術並應用多項前沿技術。好的。現在來説説這款產品。這是我們將要和你們一起推進的產量。這就是你們開始構建業務的方式。所以——就14A而言，實際上，我稱之為風險生產，預計在2027年下半年開始，而實際量產，也就是批量生產，則在2028年。這與領先的代工廠的時間安排類似。——英特爾首席執行官陳立武PART 03先進封裝技術的增長潛力英特爾的先進封裝技術正成為晶圓代工收入的巨大增長點。英特爾高管還討論了公司在先進封裝領域的進展，因為該領域目前面臨嚴峻挑戰，業內能夠提供可行替代方案的代工廠數量有限。英特爾的EMIB和Foveros 是高性能計算（HPC）客户眼中極具前景的解決方案之一 ，我們之前也討論過這一點。英特爾的目標是使其封裝產品組合更具競爭力。首席財務官David Zinsner表示，客户實際上已經「預付了EMIB和EMIB－T的生產費用」，這表明外部客户的需求量毋庸置疑。英特爾的EMIB我認為EMIB－T對我們來説是一個非常大的差異化優勢。而且很明顯，我們有幾家客户 甚至願意預付認購款——因為認購款供應非常短缺 ，他們願意與我們共享。這表明他們致力於與我們合作。——英特爾首席財務官大衞·津斯納Zinsner 還透露，先進封裝的訂單額預計將超過 10 億美元，這意味着到 2026 年，EMIB 技術有望應用於主流產品，這對於降低代工廠的運營虧損並最終實現盈虧平衡至關重要。能夠一站式獲得前端和後端半導體的客户無疑會選擇這種方式，而英特爾代工是少數幾家提供此類服務的公司之一。為使英特爾晶圓代工成為一家成功的美國芯片公司所做的工作正在逐步取得成效，如今，憑藉其芯片和先進封裝技術，英特爾團隊更有能力利用外部規模。⭐中國半導體，未來可期⭐來源：未來半導體","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}