當AI大模型的參數向着萬億級狂飆，半導體產業的產能天花板正被驟然擊穿。2026年1月31日晚，英偉達CEO黃仁勳在台北「兆元宴」後的臨時記者會上，半開玩笑且語氣堅定的向台積電發出擴產呼籲：「為滿足英偉達一家對先進製程晶圓的爆發式需求，台積電必須全力以赴擴產」。黃仁勳進一步預判：「未來十年台積電的產能可能會成長超過 100%，是非常顯著的規模擴張，是人類史上最大規模的基礎設施投資，而光是為英偉達的需求就得翻倍。」

黃仁勳指出，當前AI訓練與推理芯片的硅片消耗速度已超出摩爾定律，「我們正用3nm、2nm甚至1nm去堆萬億參數模型，每訓練一次就要幾千片晶圓」。他估算，若保持現有年複合增速，英偉達2035年前每年需約100萬片先進製程晶圓，而台積電2024年全球12英寸月產能約150萬片，其中先進節點僅50萬片，「十年內必須再增加100萬片/月，否則AI產業將被硅片卡住脖子」。

黃仁勳的話語中透着不容置疑的緊迫感。

這番「產能通牒」迅速在海峽兩岸半導體行業引發連鎖震動。台積電內部人士第一時間回應，公司已緊急上調2026-2030年資本開支至1000億美元，較原規劃大幅增加30%。這筆鉅額資金將重點投向三大核心項目：新竹Fab 20工廠的3nm產能擴充、高雄Fab 22工廠的2nm產線建設，以及美國亞利桑那州Fab 21工廠的先進製程落地，目標是在2030年將先進節點月產能提升至90萬片。但即便如此，這一規劃與英偉達提出的「翻倍」目標仍存在顯著差距，供需缺口背後的博弈已悄然拉開序幕。

值得關注的是，台積電這場「再造一座晶圓廠」的擴產運動，正為中國大陸半導體設備與材料廠商打開前所未有的國產替代窗口。行業消息顯示，國內多家半導體設備與材料企業已進入台積電美國工廠的供應鏈評估環節，首批設備交付預計將於2027年啓動；在材料領域也有企業產品成功躋身其二級供應商體系，打破了此前海外廠商的壟斷格局。有分析師指出，台積電的擴產計劃將直接帶動千億級別的設備與材料採購需求，中國大陸企業在部分細分領域的技術突破，正使其成為這場產能競賽中的關鍵參與者。

業內普遍認為，黃仁勳的警告本質上揭開了全球半導體產業的「算力軍備賽」序幕。當AI芯片的需求迫使台積電在十年內完成「自我複製」，整個供應鏈的重構已不可避免。從設備廠商的技術迭代到材料企業的產能爬坡，從封裝測試環節的效率提升到全球產能佈局的戰略調整，每一個環節的競爭都將決定企業能否分享AI算力時代最確定的十年紅利。這場由算力需求引發的產能革命，不僅將重塑台積電的全球製造版圖，更將改寫全球半導體產業的競爭規則，而那些能夠率先抓住機遇的企業，終將在這場生死競速中佔據先機。

聲明：本文僅為信息交流之用，不構成任何投資建議，股市有風險，投資需謹慎。