智通財經APP獲悉，華福證券發布研報稱，2025~2026年，PCB行業整體供需緊平衡，結構性短缺尤為突出。一方面，全球高階PCB新增產能不及AI和高頻高速市場需求，主流PCB公司產能受限於天然的擴張周期、海外勞動力和基礎設施瓶頸，短期內產能釋放有限，供給釋放滯後帶來嚴重的供需缺口現象，增量需求需要分散供應鏈來獲得產能。核心主線聚焦高端PCB與材料龍頭：重點關注價值量高、AI業務進展領先、產能擴產積極的PCB龍頭企業。把握供給短缺&材料漲價紅利：2026年全行業產能、材料均處於供應緊張格局，相關公司產品價格有望續漲，同時提升盈利能力有望攀升。

華福證券主要觀點如下：

預計2026年手機行業溫和復甦，看好結構創新帶來增量需求

截止到2025Q3，三星25Q1-Q3全球智能手機出貨量達到6060萬台，市場份額達19%，保持全球第一;蘋果25Q3出貨量為5650萬台，按年上升4%，市場份額位列第二;其次為小米/傳音/vivo。據環球網援引IDC報告顯示2025年全球智能手機出貨量預計將達到12.4億部，2024-2029年CAGR=1.5%，呈現溫和增長。展望2026年，該行持續看好手機結構化升級帶來的創新需求，包括潛望式鏡頭成為安卓/蘋果高端手機標配帶來滲透率持續提升。

2026年端側SoC行業將全面邁向「ALL IN AI」新階段

2026年端側SoC行業將全面邁向「ALL IN AI」新階段，NPU核心架構地位確立並推動設計邏輯重構，存算一體架構成為端側大模型部署破局關鍵;行業核心進化方向聚焦ISP與NPU物理級深度融合，實現「感知即推理」新範式。關聯賽道中，AI眼鏡將向「第一視角計算中心」演進且雙芯片架構成中高端主流，機器人賽道受具身智能驅動轉向端側自監督學習，智能駕駛艙駕一體化「One-Chip」方案加速普及，本土廠商憑藉技術突破與本土化優勢有望提升市佔率、重構市場競爭格局。建議關注：瑞芯微、晶晨股份、泰凌微、恒玄科技、全志科技、樂鑫科技、中科藍訊、炬芯科技、翱捷科技、佰維存儲、兆易創新。

半導體先進製程和成熟製程並重，半導體設備內生加併購提升覆蓋率

隨着國產算力需求的不斷增加，先進製程的產能需求也不斷提升。中芯國際、華虹公司、長鑫存儲等企業的先進製程製造產能預計不斷增加。成熟製程工藝各個製造商各有千秋，特色工藝投資機會顯現。芯聯集成、晶合集成、賽微電子各自特色領域優勢顯著。內生增長以及外延併購提升半導體設備覆蓋率。半導體制造流程長，工藝步驟多，所涉及的設備品類多，半導體設備商通常以內生性方式，不斷拓寬同類設備的型號。同時以外延併購的方式，拓展其他設備類型，今年以來北方華創通過併購芯源微新增了塗膠顯影設備佈局，併購成都國泰真空加強高端光學鍍膜設備領域佈局;中微公司計劃收購杭州衆硅佈局CMP，進一步向「集團化」和「平台化」發展。建議關注：北方華創、中微公司、拓荊科技、芯源微、金海通等。

2026年國產算力放量大年，存儲向上大周期，模擬復甦

國產算力產業鏈從2025年開始跑通，2026年或是國產算力芯片的放量大年(H200將於2026年進入國內市場，這或會對國產算力發展有一定的影響)，2026年建議關注寒武紀、海光信息、摩爾線程與沐曦股份等國產算力AI算力芯片的投資機會;

全球存儲芯片市場自2025年上半年起進入景氣周期，價格持續攀升。美光CEO暗示這一輪「存儲芯片超級周期」有望延續至2027年，進一步表明全球佈局AI的熱潮之下存儲芯片需求激增以及供應端長期短缺。建議關注參與HBM產業鏈的相關標的(雅克科技、華海誠科、安集科技、聯瑞新材、華海清科、拓荊科技、長川科技、精智達、邁為股份、芯源微等)、模組廠(德明利、江波龍、佰維存儲、香農芯創等)、技術鏈(兆易創新、北京君正、瀾起科技、恒爍股份和東芯股份等)。

模擬芯片正處於周期低谷，復甦或將加速。面向人工智能、汽車電動化、通信技術演進、光伏技術升級等一系列新興場景，國內廠商正在從產品性能、工藝協同、設計方法學、封裝等多個維度發展，逐步向高端領域滲透。在雲端AI的部署中，AI服務器、AIDC(AI數據中心)等算力基礎設施，正面臨嚴峻的能耗挑戰，對電源管理芯片等模擬IC的用量和性能要求持續提升;建議關注聖邦股份、納芯微、思瑞浦、艾為電子、南芯科技、傑華特等相關標的機會。

風險提示

宏觀經濟波動的風險、人工成本上升的風險、競爭加劇風險、地緣政治風險等。