此次， 台積電 一系列創紀錄的數據和激進的擴張計劃，同時其管理層態度也異常鮮明：毫不掩飾對AI長期趨勢的信心，毫不客氣地指出當前瓶頸在於自身產能而非外部的因素，也毫不畏懼地直面任何競爭的質疑。未來的挑戰清晰無比（海外擴廠成本、技術量產爬坡），但增長的預期和台積電的決心也更為堅定。

01

決心AI需求是真實且長期的

2026年，台積電預算高達560億美元，其中70%-80%用於先進製程，10%-20%用於 先進封裝 等。未來三年的總資本支出將顯著高於過去三年的1000億美元。對於未來三年資本支出是否會超過2000億美元，台積電首席財務官黃仁昭雖然迴避這個數字，但也明確表示，「2納米、A16以及大量CoWoS產能的建設，這個數字必然會顯著攀升。」

台積電正站在一個前所未有的歷史節點上。它既是此次AI行業最大的受益者之一，也承擔着滿足這滔天需求的最大壓力——2026年度的資本支出，既是對未來需求的堅定信心，也意味着巨大的執行風險和成本壓力。

董事長魏哲家坦言，決定鉅額投資前還是很緊張的，並親自與雲服務商CSP及其客戶覈實。得到的反饋是：AI已帶來切實的財務回報和業務增長（如提升社交媒體 軟件 表現）。他結論堅定：「AI不僅是真實的，而且已深入日常生活。這是一個大趨勢。目前產能非常緊張，我們正竭盡全力縮小供需缺口。」

2025年，台積電的全年營收達1220億美元，按年大增36%，遠超全球晶圓代工行業20%的平均增速。這背後的核心 驅動力 ，還是先進製程技術的供不應求，以及高度壟斷所帶來的產品溢價。

台積電的技術護城河有多深，如果從技術節點劃分來看，3納米工藝在第四季度貢獻了晶圓營收的28%，5納米佔比35%，7納米佔比14%。這意味着，7納米及以下的先進製程合計貢獻了總晶圓營收的77%。從全年來看，先進製程營收佔比從2024年的69%進一步提升至74%。

管理層對2026年第一季度也給出了樂觀指引：預計營收在346億至358億美元之間，中值按月增長4%，按年增長38%，毛利率預計進一步攀升至63%-65%之間。同時預計2026全年美元營收增長將接近30%，繼續超越全行業。

02

增長繼續，但成本壓力浮現

自此，台積電的未來以及2026年的毛利率將受到正反兩方面因素影響：

1）有利因素：產能利用率維持高位、3納米工藝毛利率將在年內跨過公司平均水平、製造效率持續提升。

2）不利因素：海外晶圓廠（尤其是美國）的擴張將在未來幾年初期稀釋毛利率2%-3%，後期可能擴大至3%-4%。此外，2納米N2工藝已於2025年第四季度同步在新竹和高雄初步量產，將於2026年下半年開始大規模量產，預計對2026年全年毛利率產生約1%的稀釋影響。N2P和A16技術計劃於2026年下半年初步量產。

簡而言之，台積電的先進製程藍圖很清晰：2納米制程已於2025年初步量產，緊接着在2026年下半年，其增強版N2P和麪向高性能計算的新一代A16技術（集成了超級電源軌）將陸續開始量產。這兩項技術是台積電在2納米制程之後繼續提升芯片性能、能效和密度的關鍵步驟，旨在鞏固其全球的市場地位。

但這也直接引出了台積電未來幾年最大的戰略矛盾：為了滿足地緣政治需求和客戶（尤其是美國客戶）的本地化產能要求，必須承擔在成本更高地區建廠帶來的利潤侵蝕。

1）美國亞利桑那州：第一廠已量產，第二廠計劃2027年下半年量產，第三廠已開工，並正申請第四座（先進封裝廠）許可。2026年，台積電甚至還購買了第二塊大面積土地，計劃打造一個獨立的「GIGAFAB」超大晶圓廠集羣，以服務於美國客戶的前瞻性需求。

2）日本：熊本第一廠已量產且良率優秀，第二廠已開建。

3）歐洲：德國德累斯頓廠按計劃推進。

4）中國台灣：新竹和高雄的2納米晶圓廠，多期項目正在順利推進。

董事長魏哲家坦言，大部分產能仍將增加在配套最完善、進展最順的中國台灣。但也無可奈何花落去，畢竟海外擴產是應客戶和政府要求。目前台積電能做的，首要任務還是縮小台積電自身產能與需求之間的差距。

03

敢問路在何方

目前，台積電的資本支出對2026年、2027年的產能貢獻非常有限，戰略上針對的還是2028年及以後的供應，進而短期內的產能提升，主要還是要依靠台積電挖掘現有工廠效率。

未來三年（2026-2028年），面對 英特爾 代工業務競爭，董事長魏哲家的回應簡短而自信：「簡單回答，不擔心」。

台積電認為，當今尖端技術的競爭並非資金所能快速解決，設計到量產需要長達數年的周期——設計一個尖端產品需要三年才能喫透製程，產品驗證後還要兩年才能爬坡。「我們從不低估對手，但也並不畏懼。畢竟台積電在競爭中走了30多年，我們有信心保持預期的增長。」因此，英特爾即便來勢洶洶，短期內也難以撼動行業格局。

英特爾最先進的18A（約2納米級）已經進入大規模量產，時間點上甚至略早於台積電的2納米。同時，市場上關於 蘋果 、 英偉達 等巨頭可能投資或採用英特爾代工服務的傳聞不絕於耳，美國政界也對「將芯片製造帶回本土」的敘事津津樂道。一片山雨欲來之中，董事長魏哲家的「不擔心」，一定程度上還是可以穩住市場的預期。

這也意味着，即使英特爾今天已經擁有了與台積電同等水平的量產技術，但要將其轉化為客戶（如蘋果、英偉達）願意大規模採用的、穩定且高良率的生產線，仍需三五年之功。畢竟客戶切換代工廠的成本極高，涉及芯片的重新設計、驗證和測試，除非有壓倒性的優勢或地緣政治強壓，否則不會輕易遷移。

如今回望，英特爾歷史上還是IDM巨頭，其文化、流程和組織都是為服務自己的處理器產品而優化的。轉向對外代工，不僅需要技術，更需要建立一套完全以客戶為中心的服務體系、保密信任和生態合作能力。這正是台積電三十餘年專注代工所構築的最深護城河：它不與自己設計的客戶競爭，進而贏得了從蘋果到 高通 、從英偉達到AMD的絕對信任。

因此，董事長魏哲家的「不擔心」，本質上還是對台積電「專注代工」商業模式、長期技術積累以及與客戶深度綁定關係的絕對信心。他認為競爭是常態，「三十多年來，我們一直與競爭對手競爭」，但台積電的領先地位是體系性的，是難以被快速所顛覆的。

04

台英大戰不可避免

未來三年（2026-2028年），將是雙方最先進製程首次正面交鋒的關鍵窗口期，會決定這場全球最尖端的製造業競賽，將走向何方。

1）台積電的戰略：台積電的2納米工藝，在2026年將快速提升出貨量。這意味着台積電在2納米節點上已經進入商業化收穫期，同時3納米工藝毛利率也將在2026年跨過公司平均水平。自此，其3納米、2納米成功構建了龐大的客戶基礎。

2）英特爾的戰略：英特爾憑藉18A的2納米級工藝，甚至在量產時間上取得了短暫的領先。其更進一步的14A製程（等效1.4納米）也計劃在2027年進行風險量產，屆時很可能再次在量產時間上取得短暫的領先。目前，英特爾的策略是行業最為激進的技術迭代，其目標是在2030年超越三星，成為全球第二大晶圓廠。

曾幾何時，歷史教訓依舊深刻：英特爾曾因在10納米工藝上設定過高的技術指標，導致良率問題，製程升級停滯了近五年，從而被台積電反超並拉開差距。自此，台積電於2010年代末期在工藝技術領導力上超越了英特爾。如今，儘管18A開局良好，但能否持續保持高良率和產能爬坡速度，並贏得除自家產品外的大客戶訂單，將是檢驗其代工戰略成功與否的關鍵轉折點。目前，市場尚未看到英特爾在代工領域有重大並且實質性的客戶合作突破。

畢竟尖端的技術競賽不僅是「宣佈量產」，更是「穩定、高效、經濟地，大規模量產」。

目前，全球晶圓代工市場在經歷2023年的下滑之後，正強勁復甦，預計2026年市場規模將持續擴大。對於英特爾而言，2026年需要證明其能吸引到有分量的外部大客戶，實現營收的實質性增長。反觀台積電，早已為下一階段的競爭做好了準備，並規劃在2026年再次全面上調代工價格。這並非簡單的成本轉嫁，而是其市場支配地位的集中體現。

台積電擁有全球最豐富的硅 知識產權 OIP和設計服務合作伙伴生態。客戶在其平台上設計芯片，可以像「點菜」一樣方便地獲取所需的技術模塊。2025年，該生態系統包含EDA聯盟、IP聯盟等多個項目，合計已接近90000個項目。英特爾作為後來者，正在積極構建其生態系統，已經與 新思科技 （Synopsys）等主要EDA/IP夥伴進行合作，為其18A/14A等先進製程提供IP支持，但還是需要時間。

2025年，新思科技IP業務收入未達預期並大幅下調展望，很大程度上與英特爾代工業務面臨的挑戰有直接關係——畢竟新思科技曾為支持英特爾代工的技術路線投入資源，但預期的客戶採用，並未實現，進而最終也因英特爾代工客戶進展緩慢而調整IP收入預期這一關鍵的市場指標。

生態的冷熱，直觀反映了市場的選擇。但三年之後的英特爾，大概率不只是今天的英特爾。

05

結語

台積電是英偉達、AMD、蘋果、谷歌、博通等所有 AI芯片 巨頭的核心供應商。董事長魏哲家指出，AI相關需求在2026年供應仍然緊張。未來三年，台積電很可能有接近2000億美元的資本支出，正是為了滿足這一長期需求。英特爾也希望憑藉18A/14A工藝分一杯羹，但其代工業務能否快速建立起服務這類複雜、高性能芯片設計客戶的能力，仍是未知數。

但地緣政治強壓的擾動，同樣也是未知數。如今，尖端產業「去風險」和本土化生產成為全球趨勢，英特爾也希望用「美國本土 先進製造 」的地緣優勢吸引客戶。但台積電的全球化佈局（美國、日本、德國）正在系統性地應對這一風險，這實際上削弱了英特爾獨特的地緣賣點。競爭，最終還是回到了技術、成本、服務和可靠性的基本面。

半導體 已成為大國戰略競爭的核心焦點。無論是台積電赴美、日、歐建廠，還是英特爾獲得美國政府的鉅額補貼，政治力量正在深度介入市場格局。這為英特爾提供了一個非常大的機會，但也給台積電帶來了成本增加和運營複雜化的挑戰。未來，全球產能佈局可能形成「一個世界，兩套系統」的市場格局，而台積電和英特爾將是這兩套系統中各自倚重的關鍵棋子。

英特爾的全力一搏，以及各國對供應鏈安全的追求，很可能會在未來三年給市場帶來新的變數——台積電穩坐產業鏈的最頂端，通過技術領先和溢價策略，不斷鞏固其利潤和行業控制力。它的競爭，更多是與自身的極限和地緣政治不確定性的博弈；英特爾則站在命運的十字路口。未來三年是其代工戰略不容有失的關鍵時期，將決定它能否真正重返行業巔峯； 中芯國際 ，則是正站在技術追趕與地緣壓力的交匯點。在成熟製程領域，它憑藉產能規模和國內市場需求，成功構建起穩定的盈利基礎。但是在先進製程的突破上，則面臨海外的技術封鎖與自主研發時間上的挑戰。

從2023年的低點到2026年，全球晶圓市場規模的擴張幅度將超過60%。此次遠非一次普通的周期復甦，而是一個由結構性需求驅動的超級周期。但無論如何，2026年起，一場圍繞技術路線、出口管制、商業模式、國家意志的更深層次競爭，也已經正式開始了。