機構:2030年先進封裝市場規模將達近800億美元

滿天芯
02/02

隨着摩爾定律逼近物理極限,先進封裝已取代傳統制程微縮,成為驅動半導體性能提升和產業增長的核心引擎。由人工智能、數據中心及新架構主導的算力時代,正將封裝技術從幕後推向產業價值創造的中心舞台。市場調查機構Yole Group研報顯示,先進封裝已成為推動封裝市場擴張的重要力量。2024年先進封裝市場達到460億美元,較2023年回暖後按年增長19%。2030年有望超794億美元。Yole Group預計...

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