智通財經APP獲悉，據最新數據，今年1月份，號稱全球經濟「金絲雀」的韓國出口半導體總金額達205億美元，按年暴升逾102%。這預示着，在AI浪潮下，全球半導體需求仍非常強勁。 

與此同時，芯片產業鏈的漲價潮正持續蔓延，分析認為，2026年上半年國產芯片漲價趨勢將延續，甚至可能有更多企業跟進。

中信證券發布研報，在AI算力需求與芯片功耗持續攀升的背景下，AI加速芯片的TDP已突破風冷散熱的物理極限，全球各大雲服務商（CSP）正明確將液冷定為下一代架構的默認標準，這種結構性轉型將推動液冷市場空間的快速成長。

國內廠商已實現全產業鏈佈局，正通過為台系龍頭代工間接出海或直接獲取芯片巨頭RVL認證等多元路徑打破信任壁壘，並在國內雲服務商（CSP）算力基建擴容的驅動下加速搶佔市場。

隨着散熱需求向超高熱密度演進，應重點關注從顯熱交換向相變潛熱（如雙相冷板、浸沒式液冷）的技術跨越，以及氟化液等新型冷卻介質和芯片級微流體冷卻帶來的結構性投資機會。

液冷方向產業鏈港股：

敏實集團(00425)：AI服務器液冷業務獲台灣頭部廠商訂單，切入全球半導體企業供應鏈，與福曼科技合資建廠，2025年底將具備大批量生產能力。

津上機床中國(01651)：AI服務器液冷行業開始進入批量採購設備的階段，公司以自動車床產品為主，在加工快速液冷接頭方面具有明顯的性價比優勢。2025年1-9月，已與數十家客戶簽訂設備訂單，佔國內訂單金額約5%。