蘋果、高通與聯發科均計劃於2026年推出各自首款基於2納米制程的芯片，全部交由台積電代工。回顧近年發布節奏，蘋果通常在每年9月同步發布新一代移動處理器及iPhone整機產品，而高通與聯發科的新一代旗艦芯片則多在稍晚時段亮相。過去蘋果憑藉充裕的備貨能力，在新機上市節奏上較安卓陣營具備明顯先機。但這一局面已在2025年出現轉變——第五代驍龍8至尊版與天璣9500均與蘋果A19系列芯片同期發布。2026...
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