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美股財報季「雷聲不斷」。
受業績指引不及預期影響，美國芯片巨頭高通股價大幅跳水，在周四美股盤前交易中，一度暴跌超12%。在財報會上，高通高管警告稱，受存儲芯片嚴重短缺和漲價影響，手機廠商正被迫削減訂單，公司2026年第二財季手機芯片收入指引降至60億美元。
與此同時，英國芯片設計巨頭Arm股價亦大幅下挫，在美股盤前交易中一度大跌超8%。有分析指出，作為Arm的重要收入來源，智能手機市場正面臨存儲芯片短缺和增長放緩的雙重壓力。
高通暴跌
北京時間2月5日，在美股盤前交易中，美國芯片巨頭高通股價大幅跳水，一度暴跌超12%，截至發稿，跌幅仍達11.18%。
消息面上，高通最新披露的財報顯示，受全球存儲供應短缺拖累，公司給出的業績指引不及市場預期。
具體來看，高通2026財年第一財季實現營收122.5億美元，按年增長5%，略超市場預期的122.1億美元；調整後淨利潤為37.81億美元，按年下降1%；調整後每股收益為3.50美元，按年增長3%，高於預期的3.41美元。
分業務來看，高通的手機業務貢獻營收78.2億美元，按年增長 3%；物聯網業務貢獻營收按年增長9%，達到16.9億美元；汽車業務貢獻營收按年大增15%，至11億美元。
業績指引方面，高通預計，2026財年第二財季營收在102億至110億美元之間；調整後每股收益在2.45美元至2.65美元之間。相比之下，分析師一致預期高通第二財季的營收為111.1億美元，每股收益為2.89美元。
關於業績指引不及預期的原因，高通高管解釋稱，全球存儲芯片供給偏緊與價格上行。AI數據中心對存儲需求抬升，擠壓手機OEM的供給與成本空間，部分客戶下調備貨與渠道庫存，從而拖累短期芯片訂單。
在財報會上，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）直言不諱地指出，雖然終端需求強勁，但手機行業正面臨嚴重的內存短缺。
高通高管透露，已經觀察到多家廠商正在採取行動減少手機生產計劃，並清理渠道庫存。
這意味着，由此產生的芯片訂單減少將直接衝擊高通的下一季業績。高通管理層預警，這種由內存短缺和漲價引發的行業規模調整，很可能會貫穿本財年的剩餘時間。
Amon在聲明中表示：「儘管短期內我們的手機芯片業務展望受到全行業存儲芯片供應受限的影響，但我們仍對高端智能手機的需求感到樂觀。」
危險信號
高通是全球最大的智能手機芯片供應商之一，客戶包括主要的安卓手機廠商及iPhone製造商蘋果，因此其財報被視作個人電子設備半導體行業供需動態的重要風向標。
無獨有偶，英國芯片設計巨頭Arm股價亦大幅下挫，在美股盤前交易中一度大跌超8%。
Arm最新公布的財報顯示，在截至2025年12月31日的第三財季，公司營收按年增長26%至12.4億美元，略高於分析師預期的12.3億美元；同時，公司給出的第四財季營收指引中值為14.7億美元，亦高於市場平均預期的14.4億美元。
但作為衡量未來設計採用率關鍵指標的「許可收入」在第三財季意外不及預期，成為引發拋售的「導火索」。
對於「存儲芯片短缺/價格上行可能壓制手機供應鏈」的問題，Arm管理層表示，供應鏈約束更可能首先出現在低端機型，低端產品對應的版稅水平更低，因此對公司的衝擊可控。
但高通警告稱，隨着內存供應商將製造產能重新導向HBM以滿足AI數據中心的需求，導致的存儲芯片短缺和價格上漲可能會定義整個財年手機行業的整體規模。
Counterpoint Research則預測，DRAM價格上漲將持續推升手機BoM成本（物料成本），低、中、高價位段機型分別增加約25%、15%與10%，且至2026年第二季仍可能再增10%到15%。
在這一背景下，中低端手機廠商將不可避免地面臨更為激進的成本應對選擇，包括提價、下調內存配置或壓縮利潤空間。
瑞銀的分析模型顯示，為了完全對沖內存漲價影響，中低端手機的平均售價需要上調17%，而旗艦和高端手機需上調7%。
Yang Wang表示，在較低價格段，手機價格上調的空間有限，若成本無法完全轉嫁，OEM可能調整產品策略，目前已經觀察到部分低SKU的出貨量有所縮減。
目前存儲芯片廠商正試圖提升產能，但擴產周期漫長，新建工廠並完成設備裝配調試，耗時通常超過一年。
責任編輯：劉萬里 SF014