（來源：新華日報）
近日，無錫惠山區前洲街道智能製造園內，江豐同芯年產720萬片半導體芯片先進封裝用覆銅陶瓷基板生產項目正加緊施工，為企業「定製」的污水處理池開始進行混凝土澆築以及配套倉庫收集池建設。作為國內芯片產業頭部企業投資的新質生產力項目，它正在智能製造園1號樓這棟曾經沉寂數年的廠房里加速孕育。從閒置載體到成為承接第三代半導體產業先進項目的「造芯基地」，這處國有資產的蝶變映射出一條盤活閒置載體、推動產業躍遷的系統化破題之路。
「舊巢」引「新鳳」，「適配」產業佈局
前洲街道智能製造園1號樓因原入駐項目撤出而閒置。此類因產業迭代而產生的閒置載體，正是無錫推進存量用地提質增效、破解空間制約的關鍵戰場之一。為根本性盤活此處閒置載體，前洲街道多方溝通、爭取支持，廣泛尋找適配項目。
「盤活閒置資產，絕不是簡單的二次租賃，還需服務於區域乃至全市的產業佈局。」前洲街道招商部門負責人說，集成電路作為無錫「465」現代產業集羣建設、惠山區「三新四強五未來」產業集羣規劃重點方向，是他們尋找項目承接方的主要領域之一。
2024年8月，得知半導體行業領軍企業寧波江豐電子材料股份有限公司正在規劃建設覆銅陶瓷基板的生產基地，且其重要客戶英飛凌在無錫已有深度佈局，市、區、街道三級聯動，積極對接，經過多輪洽談協商，該項目於2024年底正式簽約落戶前洲，總投資5億元。
「硬改」加「軟裝」，滿足「芯」的需求
簽約是項目落地的第一步，築好「芯」巢才能留住「新鳳」。「留住企業靠的是實打實的用心。半導體項目對載體空間有着特殊需求，不能簡單地騰挪空間，而是要重構載體的功能。」項目相關負責人說，從原輕工類廠房改造為半導體電子類廠房，在潔淨、污水處理、安全間距、電氣管路鋪設等方面都需進行復雜重構。
在工期緊張、任務繁重等情況下，前洲街道與企業、設計方迅速開展多輪高效的方案研判和可行性研究，確定了對載體進行功能性提升改造的最優方案。2025年9月，一場複雜的集成式「爆改」全面展開：室外新建專用污水處理池與倉庫；室內全面牆頂地改造、消防改造等工程併線進行。同時，為滿足項目方加速投產需求，多個工程任務與項目方的二次配工程穿插作業、配合緊密。
在「軟服務」上，政府成立由多部門組成的項目專班，為項目落地提供全面可靠的支撐。「吸引我們的，不僅是現成的、經過評估可改造的載體，更重要的是無錫一流的營商環境。」江豐同芯相關負責人說，從落地簽約到工程實施，項目專班為他們提供了載體匹配、手續辦理、審批環節的全流程服務，正式施工後還建立了動態跟蹤機制，及時破解推進過程中的難點堵點。
以商引商，集聚產業生態
一「芯」入駐，鏈上企業聞風而來。江豐同芯項目所生產的產品是第三代半導體先進封裝技術的關鍵材料之一，技術壁壘高，此前長期依賴進口。「目前污水處理池已完成污水池牆板、頂板鋼筋模板及預埋件等工作，配套倉庫主體結構鋼筋施工也已完成60%，室內部分已基本完成，今年春節後設備可進駐。」江豐同芯相關負責人說，預計今年5月將進行投產測試，項目全面達產後將有望實現國產化替代，每年預計營收達5億元。
「項目簽約後，已陸續有半導體裝備、原材料等上下游關聯企業前來諮詢洽談，表達了合作意向。」前洲街道招商部門相關負責人表示，作為行業龍頭，江豐同芯的產業資源與吸引力正在顯現，重大項目帶來的「以商引商」的鏈式效應初步發酵。 鄒曉琳