來源：金色note
在2026年日本NEPCON展會上，英特爾正式發布了一款突破性的原型產品，有望重新定義人工智能硬件的未來：一塊尺寸為78mm x 77mm的巨型玻璃芯基板，並集成了英特爾的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）技術。這一突破標誌着芯片封裝技術的重大變革，正朝着更大、更強大、更復雜的設計方向發展，以滿足下一代人工智能的需求。
作為背景，EMIB 就像一條嵌入基板內的高速通道。它專門用於連接相鄰的芯片，使它們之間的數據傳輸如同它們屬於單個單片芯片一樣。
為什麼人工智能芯片必須從塑料材質轉向玻璃材質？
隨着人工智能芯片尺寸不斷增大，不斷挑戰光刻技術的極限（光刻膠尺寸極限），傳統的有機襯底正面臨嚴峻的物理挑戰。有機材料在高溫下容易因熱脹冷縮而發生形變，導致芯片與襯底之間的連接不良。相比之下，玻璃的熱膨脹係數（CTE）與硅非常接近，能夠確保芯片在高溫下具有卓越的尺寸穩定性，從而提供了一種解決方案。
此外，與有機基底相比，玻璃超光滑的表面可以蝕刻出更精細的電路圖案。這使其成為支撐下一代人工智能加速器強大計算能力和複雜佈線的理想基底。
在規格方面，英特爾的這款原型封裝尺寸巨大，達到 78mm x 77mm，是標準光罩的兩倍。在垂直方向上，它採用了一種複雜的「10-2-10」堆疊架構。該架構由一個厚度為 800μm（0.8mm）的玻璃芯組成，其上下各堆疊 10 個重分佈層（RDL），總共形成 20 層電路，足以處理複雜的 AI 信號傳輸。厚實的芯材設計對於確保如此大尺寸封裝的機械剛性至關重要，能夠防止在高壓數據中心環境中發生斷裂。這種先進的設計還實現了超精細的 45μm 凸點間距，相比傳統基板，可提供更高的 I/O 密度。
英特爾成功地將兩個EMIB橋集成到該封裝中，驗證了玻璃基板支持複雜多芯片配置的能力。與有機基板相比，玻璃基板可提供更精細的互連間距、更優異的製造景深控制以及更低的整個組件機械應力。
英特爾最重要的聲明或許是其宣稱實現了「零裂紋」（No SeWaRe）。這個行業術語指的是玻璃基板在切割和處理過程中容易產生的微裂紋。這些肉眼看不見的缺陷是可靠性的一大隱患，常常導致整個封裝在熱循環測試中破碎。英特爾的聲明表明，通過先進的材料改良或專有的加工技術，它已經解決了玻璃固有的脆性問題，確保了產品達到適合大規模生產的可靠性水平。