台灣芯片製造商台積電（TSM）周四表示，將在日本生產部分全球最尖端的半導體，以滿足人工智能相關需求的爆發式增長，此舉將助力日本實現其芯片製造雄心。
作為英偉達、蘋果等企業的核心芯片供應商，台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）周四宣佈，計劃在其日本熊本縣第二工廠生產3 納米芯片。這類先進芯片廣泛應用於 AI 產品、智能手機等領域，該工廠目前仍在建設中。
作為全球最大的專業芯片代工廠，台積電的這一決定，對日本首相高市早苗（Sanae Takaichi）而言是一大利好。日本將於周日舉行大選，高市早苗希望憑藉高支持率，藉助這一項目爭取民衆對其政策的支持。
此次宣佈，正值高市早苗在東京與台積電董事長魏哲家（C.C． Wei）會面期間。
高市早苗在會面中表示：「從日本經濟安全的角度來看，這具有極其重要的意義。我務必希望該項目能按計劃推進。」
即將在熊本縣量產的先進芯片，將應用於人工智能、機器人、自動駕駛等領域 —— 這些均為高市內閣劃定的戰略重點產業。
台積電熊本縣第一工廠已於2024 年底量產，主要生產技術層級較低的芯片。此外，公司還在美國亞利桑那州建設新廠，打造晶圓廠集羣，以應對全球 AI 熱潮下客戶日益增長的需求。
台積電在另一份郵件聲明中表示，魏哲家認為日本 「前瞻性的半導體政策將為半導體行業帶來顯著利好」。
為提升全球先進芯片製造領域的競爭力，日本正為國內芯片製造商Rapidus提供鉅額補貼，該公司正朝着量產尖端芯片的目標邁進。
日本官房長官辦公室周四在 X 平台發文稱：「將全球最先進的半導體工廠落戶日本，從經濟安全角度看具有重大意義。」
儘管市場對 AI 相關泡沫的擔憂日益加劇 —— 鉅額投資或難獲回報，但魏哲家上月表示，他對客戶日益增長的 AI 需求 「真實可靠」 充滿信心。
上月，台積電宣佈，受 AI 相關需求提振利潤增長，公司計劃今年將資本支出最高增加近 40%。其 2026 年資本支出目標上調至520 億至 560 億美元，高於去年的400 億美元。
責任編輯：郭明煜