2025年半導體設備行業交出亮眼答卷：ASML全年淨銷售額327億歐元按年增16%，未交付訂單達388億歐元（EUV佔255億）；三星半導體業務帶動營業利潤增33%，SK海力士Q4營業利潤按年增長137%。

不止海外巨頭，國內半導體設備企業同樣表現搶眼，金海通、長川科技等均發布了業績大幅預增的公告。亮眼的業績背後，是AI算力爆發、國產替代深化與全球產能擴張三重共振的必然結果，半導體設備作為「擴產先行軍」，正迎來確定性增長周期。

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半導體設備為何持續「吸金」？

生成式AI的規模化應用，直接重構了存儲需求格局，堪稱「存儲吞金獸」。美光數據明確顯示，AI服務器的DRAM需求是普通服務器的8倍，NAND需求達3倍，單台AI服務器的存儲需求更是高達2TB。

面對AI驅動的存儲需求激增，HBM（高帶寬內存）異軍突起，成為需求增長的核心引擎。據行業預測，2024-2030年全球HBM市場收入CAGR達33%，到2030年其在DRAM市場的份額將攀升至50%。

為填補存儲需求缺口，全球頭部存儲大廠紛紛加碼擴產，動作頻頻。三星2025年資本開支按年激增89%，SK海力士將全年資本開支上調至203億美元；國內方面，長鑫存儲IPO計劃募資295億元，重點攻堅DDR5和HBM技術與產能。

設備作為晶圓廠擴產的「必需品」，自然成為最先受益的環節。隨着3D NAND向1000層堆疊技術演進，以及DRAM製程的結構升級，均為設備行業打開增量空間。

AI算力帶動的需求爆發，不僅讓全球大廠擴產提速，也給國產設備廠商創造了「虎口奪食」的絕佳契機。

受海外技術限制收緊與國內市場需求旺盛的雙重推動，國產半導體設備替代進程持續加速，成果顯著。2024年中國半導體設備國產化率已達35%，較2022年的16.4%實現翻倍，其中刻蝕設備國產化率23%、CMP設備達30%-40%。

與此同時，中國大陸已連續五年穩居全球最大半導體設備市場，2024年銷售額達495.4億美元，佔全球市場份額的42.34%。

國內晶圓廠的持續擴產，為國產設備提供了充足的量產驗證場景，形成了「技術突破-量產落地-份額提升」的良性循環，進一步加速了國產替代的整體進程。

值得注意的是，全球擴產潮並未止步於國內，行業整體擴張態勢十分明確。據TrendForce預測，2026年全球DRAM產業資本開支將達613億美元，按年增長14%；NAND Flash資本開支達222億美元，按年增長5%，持續為設備需求提供支撐。

作為全球半導體設備龍頭，ASML的訂單情況也印證了行業的高景氣。2025年ASML新增訂單132億歐元，其中EUV光刻機訂單佔74億，截至年末，其未交付訂單已排至2027年，足以支撐未來2-3年的產能釋放。

從行業長期發展來看，2024年全球半導體設備市場規模已達1170億美元，據Grand View Research預測，2025-2033年行業CAGR為8.4%，到2033年市場規模將增至2249.3億美元，半導體設備行業長期增長的確定性進一步增強。

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核心賽道：這些環節「悶聲賺大錢」

半導體設備的高增長並非單點驅動，而是全產業鏈協同發力的結果，各核心環節亮點突出，均圍繞「技術突破+需求爆發」形成了明確的增長邏輯。

其中，刻蝕設備作為前道設備的「黃金賽道」，佔據前道設備市場22%的份額，2025年國內市場規模已達486.7億元。目前全球刻蝕設備市場由泛林集團、應用材料主導，但國產廠商中微公司、北方華創已實現關鍵突破。

薄膜沉積作為前道設備的另一核心環節，同樣在需求爆發中迎來快速增長，全球市場規模達126.8億美元。國內細分龍頭拓荊科技表現突出，其PECVD設備實現成熟製程全覆蓋；北方華創已構建起PVD、CVD、ALD全系列產品佈局。

測試與封裝設備則持續受益於先進製程的推廣與產能擴張，市場需求穩步提升。長川科技、華峯測控的測試設備覆蓋模擬、數字、功率半導體等多領域。隨着Chiplet、3D封裝等先進封裝技術的普及，封裝設備的價值量與技術門檻將持續提升。

核心材料與零部件的國產化進程，也與設備替代同步提速，成為國產設備競爭力提升的重要支撐。

2024年半導體設備核心零部件國產化率從10%提升至20%，安集科技CMP拋光液全球市佔率達15%，鼎龍股份拋光墊成功突破海外壟斷。這些配套環節的持續突破，不僅補齊了國產設備的短板，更進一步夯實了其整體競爭力，形成了全產業鏈協同發展的優勢。

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2026展望：3大趨勢鎖定未來機會

進入2026年，半導體設備行業的增長邏輯將進一步強化，三大核心趨勢明確，有望持續鎖定未來發展機遇。

1、先進製程競賽進入深水區，高端設備需求迎來爆發。

目前全球半導體巨頭已開啓2nm及以下先進製程的攻堅之戰，先進製程的迭代，直接拉動了高端半導體設備的需求爆發。

國內方面，中芯國際在FinFET技術基礎上推進GAAFET研發，華虹半導體重點佈局BCD-SOI工藝，先進製程的推進將持續拉動國產高端設備的驗證與導入，國產設備與國際巨頭的技術差距正逐步縮小。

2、政策與資本雙輪驅動，國產替代向高端縱深延伸。

先進製程的持續突破，離不開政策與資本的雙重護航。政策層面，「十五五」規劃聚焦集成電路關鍵核心技術攻關，重點支持設備、材料等「卡脖子」環節；地方層面，長三角、珠三角等半導體產業集羣，對設備企業研發投入給予最高20%的補貼。

資本層面，2020-2025年中國半導體設備領域累計發生359筆孖展事件，2025年孖展66起按年增長3.1%，其中A+輪孖展增幅達300%，資本持續加碼，助力企業突破核心技術瓶頸。

3、需求結構持續優化，新興領域與海外市場雙破局。

需求端呈現多點開花的態勢，為半導體設備行業打開了更大的增量空間。AI算力中心、新能源汽車、工業控制等新興領域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半導體等相關設備需求增速領先。

同時，在全球供應鏈重構的背景下，國內設備企業憑藉性價比與快速響應優勢，加速拓展海外市場，北方華創、中微公司等龍頭已成功進入海外廠商供應鏈，形成「國內+海外」雙輪驅動的發展格局，進一步打開行業成長天花板。

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結語

從2024年的行業周期反彈，到2025年的業績持續兌現，再到2026年的擴產共振升級，半導體設備板塊的市場表現，本質上是行業從「傳統周期股」向「新質生產力核心標的」的價值重構。

疊加全球擴產潮的持續蔓延與國產替代的縱深突破，半導體設備行業將進入3-5年的高增長周期，結構性機會貫穿全產業鏈，對於投資者而言，當前正是把握行業長期發展的關鍵佈局窗口。

格隆匯研究院持續跟蹤半導體設備全產業鏈，不僅聚焦技術突破與產能擴張節奏，更從全球競爭格局、國產替代推進進度、新興領域需求爆發等多維度，深度挖掘行業投資機會。

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