新增細節

路透台北2月5日 - 全球最大的芯片封裝與測試服務提供商日月光投控3711.TW周四表示，預計其先進封裝業務規模將在2026年翻倍至32億美元。

營運長吳田玉在季度財報電話會議上作出上述預測。財報顯示，該公司第四季度營收達1,779億台幣（56.2億美元），按年增長9.6%，淨利潤增幅達58%。

日月光投控的子公司硅品精密（SPIL）是Nvidia'sNVDA.O 人工智能（AI）芯片的主要封裝供應商。

財務長Joseph Tung表示，公司計劃在去年34億美元的機械設備資本支出基礎上，今年再增加15億美元；而建築及設施投資預計將與去年21億美元的水平持平。

Joseph Tung表示："我們將繼續積極投入資本支出，以支持2026年及以後強勁的業務前景。"(完)

(編審 張濤)

((tao.zhang@thomsonreuters.com; 86-10-56692071))