日月光預計2026年先進封裝業務規模翻倍，達32億美元

環球市場播報

02/05

專題：聚焦美股2025年第四季度財報

　　全球最大芯片封裝測試廠商日月光科技控股（ASE Technology Holding）周四表示，預計其先進封裝業務規模將在 2026 年翻倍，達到32 億美元。

　　該表態由日月光首席運營官吳田（Tien Wu）在季度財報電話會議上作出。財報顯示，公司四季度營收達新台幣 1779 億元（約 56.2 億美元），按年增長9.6%；淨利潤按年大幅攀升58%。

　　日月光旗下子公司硅品精密工業（SPIL），是英偉達AI 芯片的核心封裝供應商。

　　首席財務官董英哲（Joseph Tung）表示，公司計劃在去年34 億美元設備資本支出的基礎上，今年再增加15 億美元；同時，廠房及設施投資預計將維持在去年21 億美元的相近水平。

　　董英哲稱：「我們將繼續加大資本支出力度，以支撐 2026 年及未來強勁的業務前景。」

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責任編輯：郭明煜

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