英特爾本周宣佈，正與軟銀旗下子公司SAIMEMORY合作，將Z角內存（ZAM）商業化。ZAM是一種先進的DRAM，可將內存模塊垂直堆疊。雖然ZAM芯片預計至少三年內無法上市，但最終可能會取代目前因人工智能蓬勃發展而需求旺盛的高帶寬內存（HBM）。內存帶寬目前是人工智能處理的主要瓶頸，因為各組織機構都在尋求將越來越多的數據從內存傳輸到GPU，然後再傳輸回內存。英偉達和AMD等芯片製造商正在其GPU...
網頁鏈接英特爾本周宣佈，正與軟銀旗下子公司SAIMEMORY合作，將Z角內存（ZAM）商業化。ZAM是一種先進的DRAM，可將內存模塊垂直堆疊。雖然ZAM芯片預計至少三年內無法上市，但最終可能會取代目前因人工智能蓬勃發展而需求旺盛的高帶寬內存（HBM）。內存帶寬目前是人工智能處理的主要瓶頸，因為各組織機構都在尋求將越來越多的數據從內存傳輸到GPU，然後再傳輸回內存。英偉達和AMD等芯片製造商正在其GPU...
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