隨着玻璃基板（下一代半導體封裝的關鍵技術）的商業化進程日益臨近，SK、LG和三星等公司正迅速擴大與材料和工藝供應商的合作。業內評估表明，競爭格局已從單純的技術研發轉向了以大規模生產為目標的價值鏈爭奪戰。玻璃基板是一種新一代封裝技術，它以玻璃作為核心材料，取代了目前半導體封裝中常用的有機基板。玻璃具有諸多優勢，例如熱膨脹係數低、表面平整度高（有利於精細電路的實現）、信號損耗小以及能效高。隨着人工智能...
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